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作品名:[AD 16][2层] 2.4G无线产品-DS-SF381 RX(RX_Module+PHONEJACK)原理图+PCB文件$ C& p- |( L7 J! g+ X
" e1 Y9 @& i& B1 e+ J6 [" _4 m8 z- X% l
文件描述
6 S9 G. G1 d7 s9 p' w1. 作品用途:2.4G无线产品; o6 s' k" N/ l F% A. F
2. 软件版本:AD 16
' \# O& p4 |6 ^) a, R0 A7 T3. 层数:2层板: U- X+ w6 m% F5 M: w$ W
4. 用到的主要芯片:RX_Module+PHONEJACK1 J4 ?) [1 O( n a; ~: B% r: Q
5. PCB尺寸:43.9mm*38.3mm3 w V; ]* r0 \$ b! e2 s) J5 q
r1 E4 ]# g# X8 g& [3 s& m作品截图如下:4 n5 k) L. C: I1 }$ J- X3 u
全层截图:
9 s4 D, X8 ~; e
, }4 b* b# g/ G- B
) C% D# O Z8 G* h
叠层信息截图如下:
* P# ~2 e. a; Q, @' H0 w& b& p8 c
2 X9 S# U* f$ A2 Z& f e- n
6 X8 I8 |% E# R, L4 e
BOM:2 B# M0 |8 q: e0 W
Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | 220uF | C3, C4 | RB.1/.2 | 2 | Comment | C5 | 0603B | 1 | CN-12L | CON1 | CN-12M | 1 | RED | D2 | LED3 | 1 | Comment | PJ1 | MAXWISE-PJACK | 1 | VOL- | SW4 | SW.TACT-BUTSU | 1 | VOL+ | SW5 | SW.TACT-BUTSU | 1 | / X" @0 R( _) \4 e* @
附件:' B! B; K, A, f9 \ ~
原理图和PCB源文件如下:+ X# O; q6 f" M4 ?7 r4 k' |
! ]2 _( |4 a& }7 ?! o n, \4 g
. u% O3 n3 K+ I/ A9 G/ m
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