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7 S5 w: @/ K$ z[AD 10][2层]CC1310双向无线模块(CC1310F32RHBR+BLM18HE152SN1)原理图和PCB文件
' v9 o5 C1 P! b- M7 Y6 Y: b9 q9 Q/ m3 x. k
文件描述
P# d% [- j( z8 Z q2 J- q9 D U1. 作品用途:CC1310双向无线模块
9 s; [* H3 `4 T" [# Y2. 软件版本:AD 10
- B1 x [) K5 `# s3. 层数:2层板
5 R: O( I% k* Q' Q; _4. 用到的主要芯片:CC1310F32RHBR+BLM18HE152SN1$ G6 l8 f8 L/ ]. A7 V5 z
5. PCB尺寸:38*19 mm d2 X8 e/ b1 Q$ w8 S: i. z" Y
& i3 `! L& D" ~2 ]8 c5 O( o& Y
作品截图如下:
2 c5 a- {2 R" q1 C5 T, J顶层截图:
$ V/ h7 Q/ W5 [) V, w' p2 ?, U9 t8 N/ \ [5 Y$ V
- l% {" @* Z4 O: o$ ~底层截图:
, b* P: ^; |9 C; I6 z! p. K9 U6 o5 Z% M0 \
Q+ {# C' e6 C a1 Q" ?8 [9 c全层截图:
0 [4 v$ O' Y: [6 H a( M- a
0 p9 J9 X1 E! a5 @. s# ?1 X
叠层信息截图如下:( n/ ]- i2 z: w7 V- ^8 [, k
: S) f$ A% G: V9 e; wBOM:
* O$ M) I5 o( f/ I. K: r# q' UComment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | CON5 | | 5P 2MM | 1 | 100NF | C3, C4, C6, C9, C20, C23 | C0402M | 6 | 22UF | C5, C8 | C0603M | 2 | 3.3pF | C11, C22 | C0402M | 2 | 2.7PF | C12 | C0402M | 1 | 6.2PF | C13 | C0402M | 1 | 3PF | C14 | C0402M | 1 | 100PF | C15, C21 | C0402M | 2 | DNM-0402 | C16 | C0402M | 1 | 12PF | C17, C18 | C0402M | 2 | 1UF | C19 | C0402M | 1 | DNM | C24, C25 | C0402M | 2 | BLM18HE152SN1 | FL1 | R0805M | 1 | CON6 | J1 | SIP6-2.0 | 1 | 6.8NH | L1, L13, L14 | L0402M | 3 | 22nH | L11 | L0402M | 1 | 8.2NH | L12, L21 | L0402M | 2 | TBD | L15 | L0402M | 1 | 100K | R1 | R0402M | 1 | 0R | R2 | R0402M | 1 | CC1310F32RHBR | U1 | VQFN-N32 | 1 | sma-10v21 | UFL | UFL | 1 | 32768Hz | Y1 | SMD 1.5*4 32.768 | 1 | 24MHz | Y2 | SMD3225 - 1 | 1 | 附件:* g( S7 D. r3 [, c9 A$ C
原理图和PCB文件如下:4 D& m. K c# @/ N
: u7 q) E% ]3 H0 z1 v
0 D: @3 j1 \0 x$ K8 x |
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