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发表于 2020-2-18 10:25 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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[allegro16.6][2层]TWR-WIFI-G1011MI 802.11b Wi-Fi 塔式系统模块(GainSpan)(GS1011MIP+TL6700AF160QG+ICL3232)原理图和pcb文件
" c2 N  `2 ^% F( z& K- u( E: g
, X) F0 h8 F+ T2 Z+ R, V8 c文件描述:) B! q# l5 `0 j8 q8 w/ U8 O
; ?2 x" \) B, ~2 M
1. 作品用途:TWR-WIFI-G1011MI 802.11b Wi-Fi 塔式系统模块(GainSpan)( R; W5 {6 n% W$ e
2. 软件版本:allegro16.6; L" _' M/ ?. c4 {
3. 层数:2层
! w; E5 {8 ^7 ]# O0 f4. 用到的主要芯片:GS1011MIP+TL6700AF160QG+ICL3232% X8 R, ?2 V1 e; l" e( k
5. pcb尺寸: 3543* 3175 MIL
$ `6 g6 _/ H2 }0 T* }/ Z& C. b. _$ v  ]2 \% ~6 o
作品截图如下:  p8 M8 T8 C& o* p5 e. h
" {- v9 s, M/ A) b6 M
顶层截图:
" Q" ]' E% r0 q" n 2 a2 \* ~0 ]' H# j9 Z9 F
底层截图:
( `+ g4 Y* C# \; N " r  f% A' X% M4 D/ X) n

9 J6 {( m9 \  k1 N7 C& l% D7 X全层截图:6 T3 A. E; j# d8 v; U5 r! i
1 R8 T8 \1 t& v# O9 x

; v2 d! a' l- L7 R/ d* x5 F: \叠层阻抗信息如下:4 }) u- H8 }, f# \
" K7 @- S0 T* E2 Q
BOM:
) P3 F$ F, C+ q4 T6 R1 ^( |
Bill of Material Report (Condensed)
SYM_NAMECOMP_DEVICE_TYPECOMP_VALUECOMP_CLASSQUANTITYREFDES
名称类型属性类别数量位号
CC0402_25CAP_NP_CC0402_25_DISCRETE_0.64M0.1UFDISCRETE5C1; C2; C3; C4; C5
CC0402_25CAP_NP_CC0402_25_DISCRETE_0.55M1.0UFDISCRETE2C15; C16
CON164_1MM_FINGERPCI_EXPRESSX16_A_CON164_1MM_FINPCI EXPRESS 164 TWR SYS PRIMARYIO1J1
CON164_1MM_FINGER_CUSTOMPCI_EXPRESSX16_CUSTOM1_CON164_1TWR SYS SECONDARY EDGE PCI EXPRESS 164IO1J8
CONN_DB9_PLG_RADB9_M_CONN_DB9_PLG_RA_IO_12.93MDB9IO1P1
HDR2X4CONN_HDR_4X2_HDR2X4_IO_8.6MM_21HDR_2X4IO1J10
HDR103CONN_HDR_3X1_HDR103_IO_8.6MM_21HDR TH 1X3IO6J3; J6; J7; J9; J11; J12
HDR205CONN_HDR_5X2_HDR205_IO_8.38 MM_HDR 2X5IO2J4; J5
LED0805_1A2CLED_1A2C_LED0805_1A2C_IC_0.5MM_GREENIC1D1
LED0805_1A2CLED_1A2C_LED0805_1A2C_IC_0.5M_1ORANGEIC3D2; D3; D4
MH551P256MOUNT_HOLE_MH551P256_0.1MM_280-Mounting HoleIC2BH1; BH2
MODULE48P_050_900X1280GSM1011MIP_MODULE_48P_MODULE48PGS1011MIPIC1U2
PJ-202BDC POWER JACK_PJ-202B_IO_11.2MMCONN PWR 1IO1J2
RC0402_25RES_RC0402_25_DISCRETE_470-75390DISCRETE25R1; R2; R7; R8; R9; R10; R11; R12; R13; R14; R15; R40; R41; R42; R43; R44; R45; R46; R47; R48; R49; R50; R51; R54; R55
RC0402_25RES_RC0402_25_DISCRETE_470-755510KDISCRETE8R3; R16; R18; R19; R20; R21; R22; R52
RC0603_OVRES_RC0603_OV_DISCRETE_470-7545330DISCRETE4R4; R5; R6; R53
SW4G_SPST_6P9X6P2SW_PB_ESW_SW4G_SPST_6P9X6P2_IC_TL6700AF160QGIC3SW4; SW5; SW6
SW_SPDT_2P54_4P5X7_THSW_MAG_SPDT_SW_SPDT_2P54_4P5X7_FT1D-2M-ZIC2SW1; SW2
TEST_LOOPTESTLOOP_TEST_LOOP_IO_4.8MM_210TEST POINT BLACKIO1TP1
TEST_LOOPTESTLOOP_TEST_LOOP_IC_4.8 MM_21TEST POINT WHITEIC9TP2; TP3; TP22; TP23; TP24; TP25; TP26; TP27; TP28
TSSOP16ICL3232_TSSOP16_IC_1.1 MM_312-7ICL3232IC1U1
附件:
7 f' ^" P" n4 u1 j5 k原理图和pcb文件如下:
7 W  [2 u$ y0 }
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