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作品名:[AD 16][4层] 全志A33芯片核心板 PCB源文件+ K0 k) G% v6 l
5 U+ n; m: T6 ^4 G! F7 l" I. n+ @6 S
5 D& s: t# {! r4 r4 x9 k0 W. ~文件描述
: w! c7 Q2 z# ~1. 作品用途:全志A33芯片核心板/ T9 i2 i3 `. i( ~' Z% k
2. 软件版本:AD 168 |" T5 W2 p$ ^0 m: u. S
3. 层数:4层板: c* z1 b7 a/ _- F2 L/ |& z' r
4. 用到的主要芯片: 0 D* d% H# S( M% s$ O" D
5. PCB尺寸: 2 j; C. t" P9 |8 a- ]7 H! G
* U8 I6 t' o# ~3 C
7 _. z% U/ P1 w. w+ `) `作品截图如下:# b m/ i6 h& ?4 r
' y o" n# B7 Q8 m {8 o
全层截图:
$ r9 Z* A4 J1 n0 f; ]+ r% W
; \+ n: G& ]; @ B8 j) Z& l叠层信息截图如下:7 N0 i7 ~$ k0 j' f
6 U0 D' D- \: w i8 c9 w" l
BOM:
$ Z& |4 w9 d" L `" k$ VComment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | CAPACITOR_0_C0402_104 | C1, C2, C6, C7, C16, C17, C24, C25 | C0402 | 8 | CAPACITOR_0_C0603_4.7UF | C3, C10, C18 | C0603 | 3 | CAPACITOR_0_C0402_1UF | C4, C5, C11, C12, C19, C20 | C0402 | 6 | CAP_0_C0402_104 | C13, C14, C15, C21, C22, C23 | C0402 | 6 | R_R0402_240-1% | R1, R9, R11 | R0402 | 3 | R1 0805_R0402_NC/100R | R2 | R0402 | 1 | ?_0_R0402_2K-1% | R3, R4 | R0402 | 2 | R1 0805_R0402_0R/NC | R5, R12, R13 | R0402 | 3 | R1 0805_R0402_NC/0R | R6, R7, R8 | R0402 | 3 | R_R0402_NC/240-1% | R10 | R0402 | 1 | DDR3_1_FBGA96C80P9X13_DDR3-FBGA | U1, U2 | FBGA96C80P9X13 | 2 | BGA280_3_BGA282P0_80B14X14H1_30 | U23 | BGA282P0_80B14X14H1_30 | 1 | 附件:( k" g. v/ P4 k4 Z7 Y9 S
PCB源文件如下:
9 U6 r3 w! Y0 R* h9 I% r& F o- z& o% O! o' r
) |3 i6 _( i% v' u/ G* R4 R |
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