[AD 16][2层] CH382SSP PCIE转串口、打印口卡（STC12C5A60S2+DS1302+EL817）原理图...

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作品名：[AD 16][2层] CH382SSP PCIE转串口、打印口卡（CH382L+LDO-1V8+24C02）原理图、PCB源文件
* r0 o7 k  q' Q( r, s% @9 P. s
: H; S$ b4 L7 W% W1 N6 n  Y+ \
文件描述
8 U5 L/ R8 l5 g' [# h+ s1. 作品用途：CH382SSP PCIE转串口、打印口卡
2. 软件版本：AD 16
* E3 B/ Y2 O9 @! p3. 层数：2层板
4. 用到的主要芯片：CH382L+LDO-1V8+24C02
5. PCB尺寸：78mm*60mm
+ L) f$ L: b4 {: [* S
+ @; S1 e9 N2 z' \6 ~" n: s+ Q
作品截图如下：
全层截图：
7 X* P! s) ^7 X! l) t+ `- o- ?  k0 e
叠层信息截图如下：

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
100u	C1	CD0.1	1
10u	C2, C4	3216	2
0.1u	C3, C5, C6, C7, C9, C10, C13, C14, C15, C18, C19, C21	0603	12
27p	C8, C12	0603	2
0.1uF	C11, C16, C17, C20, C30, C31, C32, C33, C34, C35	0603	10
100pF	C22, C23, C24, C25, C26, C27, C28, C29	0603	8
1000p	C36	0603	1
0.01uF	C37, C38, C39, C40	0603	4
3JUMPS	J1	SIP3	1
PCIE1	P1	PCIE1	1
1284A	P2	DB25RA/F	1
CON10	P3, P4	IDC10	2
0	R1	0805	1
12K	R2	0603	1
0	R3	0603	1
NC	R4	0603	1
33R	R10, R11, R12, R13, R14, R15, R16, R17	0603	8
CH382L	U1	LQFP64	1
LDO-1V8	U2	SOT-223	1
24C02	U3	SOP8	1
MAX3243	U4, U5	SSOP28	2
22.1184MHz	X1	XTAL62/28	1

附件：
原理图和PCB源文件如下：
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