[AD 16][6层]TB-S5D5目标板套件 原理图 PCB

Robin_son2

作品名：[AD 16][6层]TB-S5D5目标板套件 原理图 PCB

; }. b& z0 y6 n$ `1 G- A文件描述
1. 作品用途：TB-S5D5目标板套件
2. 软件版本：AD 16
3. 层数：6层板
4. 用到的主要芯片：ICN-R01001-01
( Y( ^* F, a6 V8 N. D4 e5. PCB尺寸：80mm*125mm

作品截图如下：
3 j& I0 b2 C" Q5 [7 ]& R顶层截图：
  K1 m2 G& K( R& I7 a& Y6 |; ]$ Z( U

底层截图：
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+ n  _7 J; ]' u1 z4 Q# ?全层截图：
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, p! Z( E4 ~* E, s叠层信息截图如下：
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" u& G& T; C9 a% R* g
BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
This BOM is  for Engineering Use Only, NOT FOR PURCHASE USE.	A_Logo1	_SERIOUSENGINEERING	1
CAP-000029-01	C1, C5, C6, C7, C8,  C9, C11, C17, C18, C21, C23, C24, C25, C26, C27, C29, C30, C50, C51, C52,  C53, C54	CAPC0603-01	22
CAP-000063-01	C2, C3, C22	CAPC0402-01	3
CAP-000043-01	C4, C19, C20, C28	CAPC0603-01	4
CAP-000062-01	C12	CAPC0402-01	1
CAP-000081-01	C13, C14	CAPC0201-01	2
CAP-000059-01	C15, C16	CAPC0402-01	2
CAP-000127-01	C31, C32	CAPC0402-01	2
CAP-000040-01	C33	CAPC0603-01	1
DIO-000012-01	D1	ONSEMI_SOD-123LF	1
IND-000027-01	FL1	FL0504	1
CON-000109-A1	J1, J2, J3, J4	J_2x20pHDR100mil	4
CON-000050-01	J5	SAMTEC_SSW-106-02-F-D-RA-PMOD	1
CON-000148-01	J6	SAMTEC_SSW-106-02-F-S-RA	1
CON-000174-01	J8	FCI_77313-801-04LF	1
CON-000116-01	J9, J11	FCI_10118192	2
CON-REN001-01	J10	J_10PTH2CX5R	1
CON-000241-01	J12	TC2030NL	1
LED-000005-01	LED1	LED_0603-RED	1
LED-000001-01	LED2	LED_DIALIGHT-598-8610	1
POT-000001-02	POT1	BOURNS_3352T	1
RES-000124-01	R1, R5	RESC0402-01	2
RES-000140-01	R2, R9	RESC0402-01	2
RES-000173-01	R3	RESC0402-01	1
RES-000206-01	R4	RESC0603-01	1
RES-000091-01	R6, R7, R8	RESC0603-01	3
RES-000127-01	R10	RESC0402-01	1
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RES-R70620-01	R51, R52	RESC0603-01	2
RES-000117-01	RA1, RA2	RESCAF0804	2
SWT-000013-01	S1, S2	SW_C&K_PTS645_43	2
ICN-R01001-01	U1	RENESAS_PLQP0144KA-B_N	1
ICN-000202-01	U2	RENESAS_PLQP0064KB-A_N	1
ICN-000215-01	U3	SOT-89-3	1
XTL-000011-01	X1	TXC_7V	1
XTL-000006-01	X2	ABRACON_ABS07	1

附件：
/ n- {2 ?5 P; M# U8 ~原理图和PCB源文件如下：

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