PADS 2005SP (layout) 常见问题

keling

1，如何在PowerPCB中将其它文件中相同部分复制到新的文件中：
第一，在副图选择要粘贴的目标，按右键选择Make reuse,弹出一个菜单随变给个名字，OK键即可。生成一个备用文件。
第二，按右键选择reset origin（产生选择目标的坐标）将鼠标移到该坐标上可以坐标值（在窗口的右下角处）。
3 T7 {8 r- s4 t% Q! R6 l; |" t第三，调出主图，将板子的格点改为“1”mil。按make like reuse 键，打开第一步生成的文件后，用“S”命令敲入第二步生成的坐标。按左键确定。在贴完后，在按鼠标右键点击break origin。弹出一个窗口按“OK”即可。
2，如何在PowerPCB设置盲孔？
5 R% [, }/ z. R7 O/ h( l$ K* x) ^' N先在pad stack中设置一个盲孔via,然后在setup/design rules/default/routing的via 设置中加入你所设置的盲孔即可。
9 x1 r- O: W# h( K+ Z7 ~7 G: n* v3,hatch与flood有何区别，如何应用？
  N8 m' G# G8 n* shatch是刷新铜箔，flood是重铺铜箔。一般第一次铺铜或file修改后要flood，而后用hatch。
1 F# g$ K' S1 o0 L1 U$ z4，铺铜或灌水时如何自动删除碎铜?
按ctrl+Enter在Thermals中选中Remove Isolated copper；即可。
! I7 v6 F4 p8 F- q5，如何修改PowerPCB铺铜或灌水的铜箔与其它组件及走线的间距?
& U9 r  t+ x6 B  X6 A1 ^9 q如果是全局型的，可以直接在setup/design rules里面设置即可。如果是某些网络，那么要选中需要修改的网络然后选右键菜单里面的show rules进入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次DRCS检查。
4 F: s1 V  I- j" |5 L6，自动泪滴是如何产生？
作如下两项设置即可：
1 G  X" E, m, [; A2 E6 z  C% O% _: W4 ba,Tool/Options/Routing中在Options区域选中Generate Teardrops,再点OK
b,Tool/Options/Teardrops中选中Display Teardrops，点OK即可.
7,手工布线怎么添加测试点？
' i/ E. W& u. ], r2 ^! Ra,边线时，点鼠标右键在 end via mode中选择end test point
b,选中一个网络，然后在该网络上选一个合适的过孔修改其属性为测试点为测试点，或者添加一焊盘作为测试点。
c，也可将测试点作为一封装元件，在原理图中设置test point ,调出网表即可。
* l' P/ I( ?) V  a. D8，如何一次性更改所有相同的或所有的REF或TXT文字的大小？还有怎么更改一个VIA的大小而不影响其它的VIA的大小？
可以通过鼠标右键选择“Document”，然后就可以选中所需要的REF或文字双击改之；而改VIA必须新建一种类型的VIA。
9，PCB如何打印出来？
: F2 m- f! ]: v4 j5 r( @8 U可以在菜单file/cam...中进行，建立一个新的CAM Document后，然后Edit，Output Device选择print，运行run即可。一般要先进行打印预览（preview selections）。
10，如何设置在走线打孔的时侯信号线自动用小孔，电源线用大孔。
; q7 c0 {2 n: v先在pad stacks中将你要用的VIA式样定制好，然后到desing ruels中先定义default routing rules使用小的VIA，再到net ruels选中电源的NET，在ROUTING中定义成大的VIA，如不行，可以直接命令：VA，将VIA MODE设成AUTOMATIC，它就会按规则来。
3 N, x, o9 L2 k1 t6 l11，如果在铺铜时画铺铜区时，如要在TOP和BOTTOM均要铺GND的铜，是否需要在TOP和BOTTOM分层画铺铜区后，再分层进行灌铜？
不需要，各层均需要分别画出铜皮框，直接在TOOLS/POUR MANAGER中FLOOD ALL即可
" t7 E% A7 s9 J7 i1 c* z( ^12，一个四层板，如果有几个电源和地，是否中间层要定义成SPLIT/MIXED
% E+ `# F( G: M- m& P: \: Q6 W& ~! A我们一般都不使用CAM PLANE设置的，均设置为信号层（NO PLANE），这样在以后的电源分割时可以随意分割，如果是六层板时，走线和电源地层怎么分配较好：线，地，线，线，电，线 或者 SIGNAL1,GND,SIGNAL2,VCC,SIGNAL3,SIGNAL4,这样SIGNAL2可以走一些要求较好的信号线，如高速数据和时钟等。
13，第25层有何用处？
2 @% o( w' w9 D% f$ y  k25层主要是作用为储备电源，地的信息。如果做多层板时。设置为CAM PLANE就需要25层的内容，设置焊盘时25层要比其它层大20MIL（约为了0.5毫米），如果为定位孔，要再大些。
14，铺铜时可能发生一个问题，如果在COPPER POUR的OUTLINE里面再画一个COPPER POUR的OUTLINE时，里面的COPPER POUR在做FOOLDING时就不会被铺铜。
5 Y: Z" m! d& |$ b( P这是正常用情况，两个COPPER POUR如果不是相同的网络，就不能相互包含。在这种情况下，只能画出几个互相不包铜皮框来解决。
( S% v8 Q0 J8 ~: c% Z15，在LAYOUT中NC DRILL 和DRILL DRAWING层的区别？
drill drawing 是一个钻孔图表，可以直接由gerber来看钻孔大小，钻孔数，位置。
ncdrll 是一些钻孔数据，提供给钻孔机使用的。
( B; y/ I( D# f* u16，如何快速删除已经定义的地或电源铜皮框？
$ {$ \4 S( h0 \$ _第一步：将要删除的铜皮框移出板外，
' w9 q  g$ [) G( l) d8 Q: O第二步：对移出板外的铜皮框重新进行灌水。
第三步：将铜皮框的网络重新定义为NONE，然后删除。
对于大型PCB板几分钟就可以删除，如果不用以上方法可能需要几个小时。
+ J2 Y+ N" M: h/ K' V, }- O5 I17，设置在库中的封装外形应该在丝印层还是在all layers？
7 d% W- W" `' A$ v6 u1 c+ O最好将封装外形定于all layers，这样不会出现问题；其可能会造成在调出PCB封装元件时只出现焊盘而外框没有。
18,如何批量修改线宽？
: _: J0 e; c8 ~: |( V打开过滤器，选择TRACES  OR  NETS （选择你要修改的线或网络）。按CTRL + Q即可。

hanxiao_hyj

学习了