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SMT工艺材料简介
# S j; k: ?4 T6 A1 b- m% M0 [% D SMT工艺材料
/ }7 ?4 D U# C$ m& R& f) [8 d0 ? 表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊 y/ i7 h; I$ x. I) J
剂和贴片胶等.
! W9 l/ P2 D% _& @6 ]" O) V 一.锡膏
9 e- s; X. R7 _4 t7 z 锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.
; B/ E* G! i, x- E; M S) ~ 目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.$ E' z, ?; p& L6 p! x7 l. F) }: @, Z
现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.+ r% |# Y- _* W3 P3 F
1.锡膏的化学组成2 i/ x$ p( M3 M! o
锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---90%,助焊剂占10%---15%.
+ y1 n! a2 `$ q 1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:
4 r8 ]6 @5 K9 D9 k3 A Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183
0 q3 b% N+ c) Q; z Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179$ O& K) @, i, X. m7 }1 |3 o# j1 o
Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163
9 }2 ]# s4 n, B z% W o9 h 合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,6 H% r a/ ^5 s$ M; c4 l
球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200-400目.粒0 G0 w2 w+ T' X. _
度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.# A. w/ \$ D, E1 L0 V8 [; a
下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系: z' T) g/ l, x4 V) _% S: c/ w) M
引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4. x: C" n( C% t/ U! P
颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下
2 p" p8 E4 `2 f% U O5 \: v 2).助焊剂1 y) M+ ?' v6 B; j" p- K
助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通
* M" u- l4 }. l, i- j 过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属
) T- U. s/ N1 i) P! L 表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用." G0 I' O% q+ L9 D
2.锡膏的分类3 G2 v! Y- u; O* z9 G
1).按锡粉合金熔点分
% H+ t, d: Z9 t 普通锡膏(熔点178-183度) ; T+ n+ z, I6 m: ?2 B `, v
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发表于 2020-2-13 15:32
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