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[AD 10][4层]网口转接板(LM2576S-5.0V)PCB源文件

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发表于 2020-2-13 10:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 10][4层]网口转接板(LM2576S-5.0V)PCB源文件
) l6 o  c, Y% b% V6 @4 p7 j8 j3 [
文件描述" I& e$ d1 v" F9 \
1. 作品用途:网口转接板
2 g% b9 y& r7 |8 \; N2. 软件版本:AD 10
$ _$ s- r5 ]2 c, a3. 层数:4层板' u, k2 y) I# V' ?$ l- H
4. 用到的主要芯片:LM2576S-5.0V
0 g1 p, B6 O' _1 i5. PCB尺寸:105.8mm*98.8mm
$ M' N9 }( b" z$ R1 u5 q9 T3 W# `8 H' E- y
作品截图如下:2 Z& R9 H! J8 L, F! x3 r+ E4 U8 i
顶层截图:  X2 Q3 X" Y! K; [* k
6 }  v; N! ?8 V, C6 H# G0 C4 M
4 h0 g0 ]1 N1 q/ |% l  A
底层截图:
0 m+ {! B/ R" A' s6 ?2 \ 9 L7 x3 K. H6 L, B7 B* Q7 Y8 y
. L$ L( N: ~* k5 H3 }4 O1 W
全层截图:! e. i9 v. Y0 X' P

7 |0 x; i' P! W) W3 K, k' m$ S6 J$ J  b  z& M
叠层信息截图如下:
, i, H% `! A# e# L. q5 a2 k
- {2 L0 n3 k- o- ^9 k6 M9 z- z4 q( `2 u: Z2 H0 Q8 r* z9 O# O
BOM:( q2 o: d& t! {2 I: X/ C0 {2 I4 d
Comment(属性)
Designator(位号)
Footprint(封装)
Quantity(数量)
100nF/50V  0603
C1, C2, C4, C5, C7,  C8, C10, C11, C13, C22, C23, C24, C25, C27, C28
0603C
15
220uF
C3, C9, C19, C20
C_8MMx8MM
4
470uF/35V
C6, C12, C21, C26
C_8MMx8MM
4
1000pF
C14, C15, C16, C17,  C18
1812C
5
Console Port
COM
RJ45-1
1
1N5824
D1, D2
SMC/DO-214AB
2
2000mAF
F1, F2
1206F
2
1000mAF
F3
1206F
1
1200mAF
F4
1206F
1
FE1
FE1
RJ45-1
1
FE2
FE2
RJ45-1
1
FE4
FE4
RJ45-1
1
FE6
FE6
RJ45-1
1
FE8
FE8
RJ45-1
1
GE1
GE1
RJ45-1
1
GE2
GE2
RJ45-1
1
hole
H1, H2, H3, H4
Hole-4
4
connect
J2, J3, J4, J5
0603R
4
100uH
L1, L2
L_12MMx12.7MM
2
PIN2
P1, P2
两针绿色直端子3.81
2
BTB2x40_F
P13
61083-80PIN-SOP
1
BTB2x30
P15
61083-60PIN-SOP
1
0 2512
R1, R4
2512R
2
n.b.
R2, R6, R8
0603R
3
22
R3, R5, R7
0603R
3
0
R9
1206R
1
75
R10, R11, R12, R13,  R14, R15, R16, R17, R18, R19
0603R
10
LM2576S-5.0V
U1
TO-263
1
LM2576S-3.3V
U2
TO-263
1
SMBJ5.0A
V1
SMB
1
SMBJ12A
V2
SMB
1
/ ]$ w0 U* @6 u9 s5 J, M0 h
附件:
2 X% ~& R% a5 [! i, F5 A- UPCB源文件如下:: m9 c* B5 d& [3 t" I3 L8 `0 y% W$ b
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0 ]" M# t. ]; O$ a
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