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PADS 2007 输出负片问题?

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  • TA的每日心情
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    2020-4-13 15:59
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2009-12-1 02:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    x
    层定义0 w' e7 V3 f/ B9 Y+ C% v' l3 d
    1.TOP4 R" v5 M4 V  P# A7 b8 Q+ ?
    2.GND CAM_PLANE6 I; g1 S, J0 F2 r0 s6 Z/ W5 ]: s
    3.VCC MIXED' C. S5 @7 ~5 {* t& x4 [( L( I
    4.BOT3 P! d% ?9 o3 B3 C; {3 v

    . n% B7 b( C1 |% @有插件元件3 ?% g6 D; n3 G
    过孔和插件没有添加25层
    5 v9 @- S5 Q5 p: @( z
    + r. f2 f* w; _/ x/ o我输出负片方法:* M( a' k, }9 m6 _- c/ Z
    直接用CAM类型输出负片
    4 X7 @9 Y! b  h' ?
    ( E' p# L2 G1 s7 Q在CAM350中作负片处理:把负片发色处理
    7 s, ^1 n+ y  T- o. u& t5 U& s' Q  S  j) O6 A) F- |9 \! |/ {
    CAM检查后没有物理连接上错误问题。; X9 n/ r0 Y1 O5 _, G

    $ K+ s8 F- w8 e另:之前我一直都很少用负片的,就这块BGA板接地有点麻烦改用负片处理接地。
    % F  w5 |0 U# O! a/ }9 W, }+ O+ o& w, J& H

    9 k. O: G4 X* m0 W# v' }  W请问这样做出的板子工艺上是否会有问题?
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