PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法

off365 · 发表于 2020-2-5 12:43

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随着电子行业的不断发展，产品的不断升级，为了节省板子的空间，许多板子在设计的时候的线都已经非常小了，以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，那么我们在贴膜过程中有哪些问题呢，下面小编来介绍一下。

PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总

01干膜与铜箔表面之间出现气泡

不良问题：选择平整的铜箔，是保证无气泡的关键。

解决方法：增大PCB贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。

不良问题：热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。

解决方法：定期检查和保护热压辊表面的平整。

不良问题：PCB贴膜温度过高，导致部分接触材料因温差而产生皱皮。

解决方法：降低PCB贴膜温度

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QWE-PCB · 发表于 2020-2-5 18:02

谢谢分享

Amy_1228 · 发表于 2020-2-5 18:13

学习下

L_IU · 发表于 2020-2-5 18:15

谢谢分享，学习下

YPP · 发表于 2020-2-5 18:16

PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法

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