一勺烩：半导体器件在不同应力下的失效模式及机理

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       各种不同的应力类型，包括电应力（ESD、过压、过流、过功率、雪崩、闩锁）、温度应力（高温、低温、温度冲击）、机械应力（超出承压范围、超出振动极限规格）、辐射（X-Ray、阿尔法、贝达射线等）、微环境（近海盐雾、潮湿）等，对半导体类失效模式及失效机理的关系分类大致如下所述，请各位工程师朋友参考~

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Monika