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[allegro16.6][4层] MSP430和si4432无线模块(MSP430F448IPZ+SI4432-B1-FMR+UPG221...

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发表于 2020-2-4 16:47 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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[allegro16.6][4层] MSP430和si4432无线模块(MSP430F448IPZ+SI4432-B1-FMR+UPG2214TB)原理图和pcb文件
: V' R5 {& G# }' A
) Z5 W" ~. t, h, I文件描述:3 [" j$ r+ L5 H  ]) o
. a% ~% N2 d& z! `' x* B+ `3 X. f
1. 作品用途: MSP430和si4432无线模块
5 W6 \$ M$ D$ s2. 软件版本:allegro16.65 A6 K6 R) |* _3 F
3. 层数:4层
( u2 w- _6 ?. p4. 用到的主要芯片:MSP430F448IPZ+SI4432-B1-FMR+UPG2214TB
- ?, n7 A2 A8 G  L0 |# I  M3 e: F5. pcb尺寸: 89.9*34.9 MM5 W& _: S, A$ S  O9 S9 R
% J/ I, z& u. L3 M' ~# {
作品截图如下:0 W( p) a/ c; z. p+ v% a

; v/ r% N# e6 B5 {- A9 i顶层截图:: |' w; m; }1 o; }

' R; U0 `% L  p9 N( A4 K  v底层截图:& J6 m6 Z  _, S) K  H
/ j; w: |9 C8 _; m' e

4 e/ e. B3 P2 B) E5 L全层截图:" z$ P; H/ O4 S$ z5 g% l6 z7 w

' Z) a, r* _* z$ w
; `  x8 n' d" [& R( P6 N
/ G$ R* b1 u) u1 LBOM:7 C' t1 p; ~! F% x+ `
Bill of Material Report (Condensed)
SYM_NAMECOMP_DEVICE_TYPECOMP_VALUECOMP_CLASSQUANTITYREFDES
名称类型属性类别数量位号
ANTANT_ANT_ANTantIC2CN3; CN4
C0402C_C0402_0.1UF/25V0.1uF/25VIC11C2; C4; C6; C8; C9; C12; C17; C40; C41; C43; C44
C0402C_C0402_12PF/50V12pF/50VIC3C14; C15; C26
C0402C_C0402_2.2UF/10V2.2uF/10VIC1C18
C0402C_C0402_100PF/50V100pF/50VIC6C19; C21; C36; C37; C38; C39
C0402C_C0402_33PF/50V33pF/50VIC1C20
C0402C_C0402_11PF/50V11pF/50VIC1C22
C0402C_C0402_5.6PF/50V5.6pF/50VIC1C23
C0402C_C0402_220PF/50V220pF/50VIC4C24; C31; C34; C35
C0402C_C0402_4.7PF/50V4.7pF/50VIC1C25
C0402C_C0402_9PF/50V9pF/50VIC3C32; C33; C46
C0402C_C0402_10UF/10V10uF/10VIC1C42
C0402C_C0402_1UF/10V1uF/10VIC1C45
C0603C_C0603_10UF/10V10uF/10VIC4C5; C7; C47; C48
DFN2R10X2R00-6-MUPG2214TB_DFN2R10X2R00-6-M_UPG2UPG2214TBIC2U4; U5
DIP-7PIN-2R0D0R8-MCN-DIP-7PIN_DIP-7PIN-2R0D0R8-M_CN-DIP-7PINIC1CN2
DIP_BATCON_2PIN_2R54D0R9-MCN-POWER_DIP_BATCON_2PIN_2R54D0CN-POWERIC1CN1
FB0603FB_FB0603_CBG160808U181TCBG160808U181TIC4FB1; FB2; FB3; FB4
L0402L_L0402_10NH10nHIC1L2
L0402L_L0402_22NH22nHIC2L3; L4
L0402L_L0402_27NH27nHIC1L5
L0402L_L0402_15NH15nHIC1L6
L0603L_L0603_270NH270nHIC1L1
PZ100IC-MSP430F4481IPZ_PZ100_MSP430FMSP430F448IPZIC1U6
QFN4X4-20-1-MSI4432_QFN4X4-20-1-M_SI4432-B1-SI4432-B1-FMRIC1U7
R0402R_R0402_00IC1R1
R0402R_R0402_5151IC1R2
R0402R_R0402_100K100KIC3R3; R4; R5
R0402R_R0402_22_122IC7R7; R11; R12; R13; R14; R15; R21
R0402R_R0402_2222IC2R8; R10
R0402R_R0402_300K300KIC3R16; R17; R18
R0402R_R0402_1M1MIC5R22; R23; R24; R25; R26
RFKYOCERA-CX-3225SB-MCX3225SB_RFKYOCERA-CX-3225SB-M_30MHZIC1Y1
SHIELDSHIELD_SHIELD_SHIELDshieldIC1S1
SOD-123LF-MDIODE_SOD-123LF-M_DIODEDIODEIC1D1
SOT23-3-MXC6206_SOT23-3-M_XC6206XC6206IC1U2
X-CRYSTAL-32768-KDS32768KHZ_X-CRYSTAL-32768-KDS_3232.768KHZIC1X1
附件:
9 O4 U6 m2 \5 w, {4 U原理图和PCB文件如下:) T, w) t: T/ J' v3 s4 i  O% B
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