[AD 10][4层]MSP430电容触摸板（MSP430FR2522IRHL+LP3943ISQ/NOPB）原理图和PCB源文件

Lindberge4

作品名：[AD 10][4层]MSP430电容触摸板（MSP430FR2522IRHL+LP3943ISQ/NOPB）原理图和PCB源文件

文件描述

1. 作品用途：MSP430电容触摸板
+ @. B5 y# t4 \: Y* k. l/ H
2. 软件版本：AD 10
6 _7 N1 Z' \+ |2 r2 D  k) A2 O
5 q, _' l* i+ z0 ?, @0 O3. 层数：4层板

4 F3 y. U* l% M' f! a1 }; |% J# X" q4. 用到的主要芯片：MSP430FR2522IRHL+LP3943ISQ/NOPB

) Q( j  M! C" L7 A- G5. PCB尺寸：146mm*58.4mm
4 E$ Z' `" H" n# ~9 u
2 k: d5 n- @/ }" \  V' k4 v
: L1 P. ~# B+ z) \8 c9 y作品截图如下：
6 r' j: L2 a- |0 }
7 ~5 G6 u! o0 g4 `& P顶层截图：
9 [6 w& W' R" v- k0 i( G
, R+ y; E8 R1 r& _! W: u( h
底层截图：
- g: J& o% S8 \) |3 h
1 {# E  @7 [3 J5 P/ Z$ z
1 q% \4 f6 X$ u' w7 M8 X/ a全层截图：
2 M# z+ h4 Z& J0 R6 D4 M# g

叠层信息截图如下：


BOM：
5 d! u; i" I8 M1 ?& _2 `3 I5 E

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
GRM155R60J105KE19D	C0, C3, C5	0402	3
CGB3B1X5R1A475K055AC	C1	0603	1
160R07X104KV4T	C2	0402_065	1
GRM155R60J102KA01D	C4	0402	1
C1005C0G1H680J050BA	CRX1, CRX2, CRX3, CRX4, CRX5	0402	5
AM2520SURCK09	D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7, D8, D9, D10, D11, D12, D13, D14	AM2520_Red	14
Fiducial	FID1, FID2, FID3	Fiducial10-20	3
SJ61A1	H1, H2, H3, H4	Bumpon_SJ61A1	4
DW-10-15-F-D-210	J1, J2	Samtec_DW-10-15-x-D-210	2
Connector 10X2RA	J5	CONN2X10RA	1
HTSW-103-07-G-S	J6, J7, J8, J9	Samtec_HTSW-103-07-G-S	4
TSW-103-07-G-D	J10	TSW-103-07-G-D	1
Size: 0.65" x 0.20 "	LBL1	Label_650x200	1
MCH012A	M1	BOOSTXL-CAPKEYPAD-OVERLAY-PMMA	1
CRCW040210K0JNED	R1, R13	0402	2
CRCW04022K20JNED	R2, R3	0402	2
CRCW0402470RJNED	R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11	0402	8
CRCW040247K0JNED	R12	0402	1
CRCW0402390RJNED	R14, R15, R16, R17, R18, R19, R26, R27, R28, R29, R30, R31, R38, R39	0402	14
CRCW0402100KJNED	R20, R21, R22, R23, R24, R25, R32, R33, R34, R35, R36, R37, R40, R41	0402	14
CRCW04024K70JNED	R42, R43	0402	2
SPC02SYAN	SH-J2, SH-J3, SH-J4, SH-J5A, SH-J5B, SH-J5C, SH-J7	SPC02SYAN	7
MSP430FR2522IRHL	U1	RHL0020A	1
LP3943ISQ/NOPB	U2	SQA24C	1

; P/ m9 e! d( H2 x附件：
/ N  A0 e0 G7 `
原理图和PCB源文件如下：

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