[AD 10][2层]两个TDA8927J +两个TDA8929T+HEF4047BT 做的D类功放板PCB文件共享

Hol_mes23

作品名：[AD 15][2层]两个TDA8927J +两个TDA8929T+HEF4047BT 做的D类功放板PCB文件共享
! }  F4 p/ I+ O+ V
文件描述
8 b. {9 T- d/ h& h3 b, |3 N1. 作品用途：D类功放板
2. 软件版本：AD 15
4 `0 n. @$ o% Y) h2 g; w3. 层数：2层板
4. 用到的主要芯片：两个TDA8927J +两个TDA8929T+HEF4047BT
5. PCB尺寸：123.9mm*55.2mm

作品截图如下：
顶层截图：

6 N/ g8 p9 B( }' t# o# p
2 v7 B8 k! t! `0 j; Z底层截图：

& s4 t3 O3 K3 B, i" c/ X/ g) e' i- I  a
全层截图：
: K% N1 ^7 \: k$ j7 y' P4 s

8 O1 q3 I! r, f/ k+ V8 m" [叠层信息截图如下：
) x! u5 b% y+ s1 `2 F: x

" u. d; w: J, u4 b9 [* c$ TBOM：
0 m# f% O  e* E3 K% x

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
470nF	C1, C2, C3, C4	CK06	4
330pF	C5, C6	1206	2
220nF/63V	C7, C8, C9, C10, C12,  C13, C14, C15, C16, C17, C18, C19, C20, C21, C22, C23, C24, C25, C26, C27,  C30, C31, C62, C63	1206	24
120pF	C11	0805	1
47uF/63V	C28, C29, C58, C59	E1	4
15nF	C32, C33, C34, C35	0805	4
560pF	C36, C37, C38, C39,  C40, C41, C42, C43	0805	8
1uF/63V	C44, C45, C46, C47	CK06	4
1nF	C48, C49, C50, C51,  C52, C53	0805	6
180pF	C54, C55	1206	2
1500uF/35V	C56, C57	CELB7_5-16	2
47uF/35V	C60, C61, C64, C65,  C66	E1	5
0R	J1, J2	0805	2
CON7	JP1	CON7-5	1
33uH	L1, L2, L3, L4	INDS4	4
BEAD	L5, L6, L7, L8	IND7_5A	4
10K	R1, R2, R3, R4, R5,  R28	1206	6
39K	R6, R7	1206	2
100K	R8, R9	1206	2
1K	R10, R11	1206	2
5R6	R12, R13, R14, R15,  R16, R17, R18, R19	1206	8
22R	R20, R21, R22, R23	2512	4
9K1	R24	0805	1
5K1	R25	1206	1
200K	R26, R27	1206	2
SW-3	SW1	SIP-3P	1
TDA8929T	U1, U2	SOT137	2
TDA8927J	U3, U4	SOT243	2
HEF4047BT	U5	SO-14	1
RCA	W1, W2	RCA-A	2
BZX79C-5V6	Z1, Z4	DO	2
BZX79C-7V5	Z2, Z3	DO	2

  _7 |/ \& |# O" }) Y% W8 t附件：
PCB源文件如下：

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