EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
作品名:[AD 10][4层] 可穿戴 SAM L21超低功率物联网demo板原理图和PCB
4 D* M! a4 |: Q5 v' j* ^4 k
$ g' r' R q3 E文件描述
+ J( ?7 m& G7 |8 c+ g& e1. 作品用途:超低功率物联网demo板: U: @6 d. W& ^' v) X
2. 软件版本:AD 10, i) a9 Y1 F! e0 g9 _
3. 层数:4层板
( C9 T) A( w, E/ g, S4. 用到的主要芯片:NCP512+ATECC508A-I2C5 r8 q- l( I! ~' @9 w- I- P
5. PCB尺寸:30mm*49mm
7 K9 U3 F6 X E! Z( S: T' u( c1 g" M2 g3 m6 E# F9 I
作品截图如下:
8 @/ O }! C) [( A9 o. X+ Y顶层截图:" S) s1 p9 C% h! k. W; b2 A, g
/ u# X2 g$ C' w' J; g4 _4 a& [6 r7 W0 G* p' I: m
底层截图:
/ s* H$ v; {5 w; R
8 U. E% K/ s, o, j
4 _7 n- u! F' k1 X' d+ ]全层截图: I8 x! E. M; O' F+ P% m
& Z# g a' Y H& i, C6 D7 _
: [1 h5 n& i* W' c/ K叠层信息截图如下:
& e# H9 n& E# s' |& p
% [+ f' B# D; I" M% j+ t |# X3 s( w% y9 @# i
BOM:
/ U% \! s ^. j3 d O[table=98%]
8 h& E6 @: E8 M, s' ` [tr] [td=188]Comment(属性)[/td] [td=188]Designator(位号) [/td] [td=188]Footprint(封装) [/td] [td=186]Quantity(数量) [/td] [/tr]% U, Z5 }6 }/ a5 z
[tr] [td]CAP-NONPOL[/td] [td]C1, C2, C8 [/td] [td]AP1-00002 [/td] [td]3 [/td] [/tr]. j! n5 v! h F8 K% X0 I
[tr] [td]Close to Pin22(VDDIO)of U101[/td] [td]C3, C4 [/td] [td]AP1-00039 [/td] [td]2 [/td] [/tr]
8 v; \! g. X7 _2 T' i8 L$ x [tr] [td]CAP-NONPOL[/td] [td]C5, C7, C12, C13, C15, C18, C21, C22, C23 [/td] [td]AP1-00038 [/td] [td]9 [/td] [/tr]
0 ^* }) e' g3 O3 z) q" D [tr] [td]CAP-NONPOL[/td] [td]C6, C10 [/td] [td]AP1-00001 [/td] [td]2 [/td] [/tr]: W7 G. U& D0 P7 a: A
[tr] [td]Recommended by Escatec. No datasheet available yet.[/td] [td]C9, C14, C16, C19, C20, C24 [/td] [td]AP1-00001 [/td] [td]6 [/td] [/tr]
. L4 v4 f4 Q2 x& N. { S [tr] [td]For Zigbit[/td] [td]C17 [/td] [td]AP1-00034 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
5 k5 |7 r/ F" r [tr] [td]APT1608LSECK-J3-PRV[/td] [td]D2 [/td] [td]AP4-00017 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
) u- c" c- p# s9 j [tr] [td]APT1608LSYCK-J3-PRV[/td] [td]D3 [/td] [td]AP4-00017 [/td] [td]1 [/td] [/tr]& ?3 J' y C0 }
[tr] [td]APT1608LSECK-J4-PRV[/td] [td]D4 [/td] [td]AP4-00017 [/td] [td]1 [/td] [/tr]' \+ i9 \3 n: j
[tr] [td]Element14-Order Code: 2064724[/td] [td]J1 [/td] [td]AP8-01011 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
9 U3 n! w( D" i [tr] [td]HEADER 2x5[/td] [td]J2 [/td] [td]AP8-00109 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
+ P* o& P- k8 Z4 T7 w6 x [tr] [td]#NAME?[/td] [td]J3 [/td] [td]AP8-00733 [/td] [td]1 [/td] [/tr]4 ]& X0 V* t( b; M& c: \
[tr] [td]INDUCTOR[/td] [td]L1 [/td] [td]AP3-00115 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
5 w T$ @; @5 |9 ~ [tr] [td] [/td] [td]L2 [/td] [td]AP3-00005 [/td] [td]1 [/td] [/tr]+ `5 y W( [6 x+ H' V
[tr] [td]PCBA_LABEL[/td] [td]LABEL1 [/td] [td]AP9-00049 [/td] [td]1 [/td] [/tr]/ r4 k, M6 b) k& z' Z4 k
[tr] [td]R2[/td] [td]R1, R2, R4, R5, R6, R7, R9, R10, R11, R12, R13, R14, R22, R23, R24, R27, R28, R31 [/td] [td]AP2-00000 [/td] [td]18 [/td] [/tr]- b# r8 J" D& c; {: x! H- Q- U
[tr] [td]R2[/td] [td]R29, R30 [/td] [td]AP2-00002 [/td] [td]2 [/td] [/tr]* R- n/ M4 F) v" t( U# M% G: b. {
[tr] [td]SW_SPDT[/td] [td]SW1 [/td] [td]AP8-01012 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
2 O" [6 ?4 w- ~- w7 | [tr] [td]BTLC1000 module[/td] [td]U1 [/td] [td]AP9-00141 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
6 t1 _: S8 N- E; g) L! u [tr] [td]NCP512[/td] [td]U2 [/td] [td]AP6-00012 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
2 z2 O/ b9 r: o& e) ]) R3 ^ [tr] [td]ATECC508A-I2C[/td] [td]U3 [/td] [td]AP6-00409 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
, B: T* B) V) t* X/ J [tr] [td]SAML21G18BM[/td] [td]U4 [/td] [td]AP6-00322 [/td] [td]1 [/td] [/tr]
# Q: k }7 O& [5 f [tr] [td]BHI160[/td] [td]U5 [/td] [td]AP6-00470 [/td] [td]1 [/td] [/tr]7 F! \3 t6 L/ f( H- M8 U- _
[tr] [td]Operating range -40a |