|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
! T8 B0 [3 b& c6 y5 n# `9 A1 X" f
波峰焊过程中 , 十五种常见不良分析概要* b# h/ E9 l( d) k4 j# a
一、焊后 PCB板面残留多板子脏 :
+ N5 m1 ~! F4 K! Q. }1.FLUX 固含量高 , 不挥发物太多。- l3 w1 I1 t! Z- d9 C- e# c3 m
2. 焊接前未预热或预热温度过低( 浸焊时，时间太短 ) 。
J! C# J" k0 V, @8 G3. 走板速度太快 (FLUX 未能充分挥发 ) 。
$ K+ M C" T- A% H3 C4. 锡炉温度不够。6 u' j. Z/ N' ~, T: c
5. 锡炉中杂质太多或锡的度数低。0 B4 h. T" ]/ J! n V
6. 加了防氧化剂或防氧化油造成的。2 e& j" N1 {" K8 k4 e3 @# o* S
7. 助焊剂涂布太多。% S0 ?6 H: q- s* f2 L+ H% b
8.PCB 上扦座或开放性元件太多，没有上预热。
C/ Y( Q7 D/ T6 ~0 J& V9. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。1 j1 ^' U! z0 T# X, d
10.PCB本身有预涂松香。' ^( W/ w5 @- ?' N& E
11. 在搪锡工艺中， FLUX润湿性过强。
" a8 H7 B7 Y( A( `12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。 b; y7 `# f1 x" s3 K
13. 手浸时 PCB入锡液角度不对。
. U! y4 T% U, o* O+ \# n' g, r14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂
! S6 W- z# K# n. i: s: m3 G( p& O2 L6 j) ~; Z
% q% l! W' m! e5 K% D! x9 B
|
|
/1 
发表于 2020-1-20 13:48
收藏
淘帖
支持！
反对！