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作品名:[AD 10][2层] 以太网转小板(STM32F103RC+W5500+EEPROM)PCB源文件7 o! J) v V, K. p; w ~1 K5 f
: \7 R) P: ?1 ]+ }7 w0 m/ D文件描述
8 s- K1 l9 \: }- q6 q6 U# Q6 B* i) v1. 作品用途: 以太网转小板% W# f: {- c/ J1 K
2. 软件版本:AD 10
, A/ U3 ?: {! u' M/ I/ Q8 n3. 层数:2层板
6 ~' E @. U! A- b5 v4. 用到的主要芯片:STM32F103RC+W5500+EEPROM
4 J } B( m8 d5 y8 ]6 j( |0 A5. PCB尺寸:35mm*30mm
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* |7 h* w! T1 M. C" J, h- E5 u作品截图如下:1 [' M' d5 N9 n8 [2 r. g- t
顶层截图:
P* V3 y. }! v) Q
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底层截图:7 ~4 E: K: Z7 N* e$ k
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叠层信息截图如下:0 e) Q- a1 W6 p9 _; c! x* z ]8 H
: A/ i+ s+ A% `- p' a0 |
BOM:* `7 p }8 H/ Z% P* I6 s2 b
Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | Cap | C21, C22, C23, C24, C25, C28, C29, C30, C32, C33, C35 | CR0603 | 11 | Cap2 | C26, C31, C36 | CR0805 | 3 | Header 12X2 | J1, J2 | HDR2X12 | 2 | Inductor | L3 | cr0603 | 1 | 2.0间距焊盘 | P11 | HDR1X2 | 1 | Res1 | R22, R23, R24, R25, R26, R27, R28, R29, R30, R31, R32, R33, R34, R35, R36, R37, R38, R39, R40, R41, R42 | CR0603 | 21 | STM32F103RC | U5 | LQFP64_M | 1 | W5500 | U6 | TQFP48_N | 1 | EEPROM | U7 | 8 pin SOIC_M | 1 | XTAL 8.0MHz | Y1 | 4pin晶振(FA238) | 1 | XTAL 25.0MHz | Y2 | 4pin晶振(FA238) | 1 | 附件:, o' q5 N. ~% R) S$ Q" I/ d" }. x
PCB源文件如下:4 S0 o4 E( y8 d/ C8 R8 l
) l/ U; |' H' r
6 Y, R4 y4 P/ D |
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