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波峰焊焊接质量检查标准 $ S# t& [! B* ?; a
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1. 目的
, {1 [: ?. I1 n' i1 ^: f对波峰焊焊接的质量有准确把握,方便执行操作。. M! O4 Z; }9 u. ]7 K5 E
2. 内容4 M! X9 L, ^0 x8 X' W, | H% X
2.1 对焊点的质量要求。
; c y+ b; ]1 |! m# W2 {1 H2.1.1 焊点应外形光滑,焊料适量,最多不得超过焊盘外缘,最少不应少于焊盘面积的80%,金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的 25%。引线末端清楚可见。1 W/ A' U! H, u
2.1.2 焊点表面光洁,结晶细密,无针孔、麻点、焊料瘤。
9 Y% Z$ s; W/ V% P2.1.3 润湿程度良好。
- e* k8 w! U/ O; H! \' v2.1.4 焊料边缘与焊件表面形成的湿润角应小于30 度。/ A4 C% q% j8 i. i) M5 E* q" i
2.1.5 焊点不允许出现拉尖、桥接、引线(或焊盘)与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象。
: _8 b; U a5 E9 u2 J, i* C+ i2.1.6 波峰焊后允许存在少量疵点(如漏焊、连焊、虚焊),但疵点率单快板不应超过2%。如超过应采取措施,对检查出的疵点要返修。
) D4 E% A Y8 J2.2 对印制板组装件的质量要求。
- H# _% ]: T, B2 _5 J1 `2.2.1 印制板焊后翘曲度应满足后工序组装的要求。
4 s$ J6 v0 B J: h. h2 n ~8 B- \2.2.2 印制板组装件上的元器件不应被烧坏。
- o5 k& z5 l; } H1 w4 Y! X2.2.3 印制板不允许有气泡、烧伤出现。+ [) u t* e, T) \5 I4 D8 j
2.2.4 印制板的阻焊膜应保持完好,没有脱落现象。
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