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小米官拆CC9 Pro:1亿像素就是大,相机贵过主芯片

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发表于 2020-1-20 09:37 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 hanrry 于 2020-1-20 09:37 编辑 5 }& B+ T( A- U: d* X
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小米官拆CC9 Pro:1亿像素就是大,相机贵过主芯片

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以往屏下光学指纹必须同电池错位摆放,一定程度上限制了电池的容量。而小米官方拆机显示它的厚度约0.3mm,比1角硬币更薄,通过采用全新的微透镜+微准直技术,集合准直器方案和透镜方案两者的优势。在每个准直孔的上方都集成了微镜头,通过微镜头获取足够丰富的指纹信息,这些光线进入微准直孔后,其他方向的干扰光线会被准直孔过略掉,最终指纹模组接收到进光量充足、信噪比高、图像清晰的指纹信息。不仅质量高易于识别解锁,抗干扰能力也很强。在室外强光下、低温以及干手指等不良环境下的解锁成功率大幅度提升。

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由于Z轴空间占用极小,不挤占电池空间,可以同电池堆叠摆放,电池容量更大。另一方面,无需和电池错位摆放,指纹识别区有更多的选择空间,可以放在更加顺手的地方。而以往为了保证不过多挤占电池空间,屏下指纹模组需要尽量放在更靠近底部的位置,用起来不够顺手。

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在大家关心的相机模组方面,小米也放出了CC9 Pro前后摄像头的全家福拆机图片。1亿像素超清镜头是小米联合
三星
定制的HMX,支持光学防抖,手机7P镜头设计,尊享版是8P镜头。10倍混合变焦镜头支持OIS光学防抖,而50mm经典人像镜头是同小米8主摄相同规格的1200万相机,1.4μm大像素支持Dual-PD双核对焦。
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0 [+ u% I) ^" O
最后是主板,图片显示小米CC9 Pro的主板采用“L”型的异形主板,正面以芯片和
电源管理
芯片为主,背面排布
高通
730G SoC和内存闪存堆叠。小米CC9 Pro支持多功能NFC,采用了小米9/9 Pro同款的SN 100T芯片。而全新的电荷泵充电管理芯片的加入,配合Mi-FC高速充电技术,让小米CC9 Pro的“30W疾速闪充”能获得不输常规40W的充电体验,65分钟可充满5260mAh电池。

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小米表示,
工程师
通过全新的内部空间布局,不断尝试调优,将一亿像素五摄四闪这样的庞大的相机模组、5260mAh超大容量电池、NFC以及等效1cc大体积外放音腔都整合到机器内部。你觉得这个内部结构设计怎么样?欢迎留言点评。

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发表于 2020-4-20 14:29 | 只看该作者
1亿像素超清镜头是小米联合三星定制的HMX
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