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印刷红胶工艺浅析解读 ; H, j- S, g2 P9 Q2 F F
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印刷红胶工艺浅析
5 G# M$ }8 P/ Y: M' r+ t& f随着电子行业的飞速发展，一.些大型的电子加工企业，从最初的珠江三角洲到长江三角洲，乃至到现在的津京和环渤海- -带，SMT 已经成为主流，从最 早的手贴片到现在的自动化设备贴片，大 部分都是采用SMT焊锡膏工艺，但是很多公司的产品有避免不了的插装器件生产(如电脑显示器等产品)，于是出现了较早的红胶工艺和较晚出现的通孔波峰焊工艺。
' l) n1 p8 a' w: h, |但是红胶工艺的生产对于波峰焊的控制和PCB的可制造性设计都有很严格的要求，以下我只介绍印刷红胶工艺的设计、工艺参数等一系列要求，是通过我现在就职的海湾公司进行过-年的试验得出的有效经验共SMT行业参考!! q+ [% U* o) { ]. \
通过海湾公司可视对讲产品的试验，从器件的封装、插孔的封装、器件布局的合理设计、模板的开孔技术要求、波峰焊参数的合理调整，线路板焊接一次性合格率达到' h% k& k8 X+ O1 \$ }4 K2 E- |2 }: ~
92%以.上(该产品上有6个20pin 以上的IC,
! L! m; |/ ^) z, X0 ^一个48pin 的QFP)。波峰焊接后只做微小的修复就可以达到100 %的合格率，但焊接效率和手工焊相比，提高了3倍以上。
/ V. O. T" z# t7 o0 w& ^/ t以下是一些具体设计要求共享给SMT同行和各位专家。' g1 N! H' d) D7 w+ W% x* D
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发表于 2020-1-19 10:31
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