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[AD 10][2层]UE6005+TM8726_PCB拼板源文件

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发表于 2020-1-16 18:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 10][2层]UE6005+TM8726_PCB拼板源文件) T2 I: M6 P0 n7 k1 ^

1 b" H! T$ R& R- W文件描述0 u$ \2 b" W, b; m1 I# y
  s9 g4 c5 [; \
1. 作品用途:UE6005+TM8726_PCB拼板源文件
& m5 f6 f; {0 ^3 z# S/ I/ [! j# ]6 {5 W6 {
2. 软件版本:AD 10
5 \& [' F) U  n; {* F
# [7 n1 }- e) ^0 {( \3. 层数:2层板
7 p9 O. a1 U: |2 w3 ~: r  z  u9 R9 g
4. 用到的主要芯片:UE6005+TM8726
8 n+ _8 {% e0 f4 O6 Q
7 }8 _) c1 }" {' O  C+ ^" y! k+ x5. PCB尺寸:31.8mm*26.8mm4 V3 Y; B4 e3 a! U
2 g3 [3 o. u0 F: d& |; T2 n

1 O1 Z: ~: S) Z5 y- p" f0 z  e作品截图如下:
* f0 [, B7 e5 S9 u+ Q
- }2 [: R/ n* ^顶层截图:. Y+ Y/ U- P  T, a

9 [1 N8 I( b  v2 j) W0 U3 D# W( u+ }# n! X9 l
底层截图:" C* m% |% `. r- _: F" `3 H( }  E% q2 `
3 g' e! O# f+ c- Q7 b- q7 Q
6 L8 J5 `: D: p1 ^% o
全层截图:
* w: E' o9 c) g! n4 r* ~& H/ X$ @4 ` 0 [0 R; x! E4 c) R% V) ?( ]

1 m  f4 j; e" f% O3 }; [叠层信息截图如下:
  f$ Q! {  }4 h. s$ @% Z8 w8 T ' X, w% P9 J5 D0 ?- k$ c  C
; I; @+ j5 ^9 T, U
BOM:
$ Y- ^7 b1 d' z! j  x+ A
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
1.8nC1_2_30805
1
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1
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1
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4
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1

; J1 w/ t# G; V3 g附件:
3 K" x" i% E2 ^1 @% w, Z( g+ X# T, ]; s5 Q  @1 G, M: |) P4 r! G
PCB拼板源文件:& J' H4 r* W- p, y; d8 x3 j
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& B* s; o" `$ Q- W$ u8 W) K) A! V7 O
# b6 C% L7 I( R2 [( R) K* X

7 E: d4 D% Z5 G# l8 i9 d
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