[AD 10][4层]EPM7064STI44-7+DS26C32AMJ/883+MAX481MJA_PCB源文件(不同版本)

AustCor1

作品名：[AD 10][4层]EPM7064STI44-7+DS26C32AMJ/883+MAX481MJA_PCB源文件(不同版本)

$ @& W; S+ z* m4 v; v- N2 Q2 ~文件描述

1. 作品用途：EPM7064STI44-7+DS26C32AMJ/883+MAX481MJA_PCB源文件(不同版本)
4 ]' N1 M) H4 \3 {  u+ }' U7 _# f
2. 软件版本：AD 10
2 h( E$ I' V9 s
3. 层数：4层板

% k7 x1 `& r* d$ ~/ H4. 用到的主要芯片：EPM7064STI44-7+DS26C32AMJ/883+MAX481MJA
  C2 Y; J$ d, @" |5 I; h! }3 n
( d9 R7 S' F2 `5. PCB尺寸：200mm*110mm


  V  z4 x, f+ P& p0 O3 T3 x作品截图如下：
( Y! k* X% P. K" a8 d6 n
顶层截图：


底层截图：

- h/ Q) I5 {* X5 o( b
全层截图：


* H/ E6 H7 h" E8 k0 F3 ~0 N0 Q叠层信息截图如下：
" ]# a; z2 a& Y3 ?5 \  [: X% |
+ V/ I1 t$ N( T% m
* W- Z1 ^3 }3 v9 V3 jBOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
30p	C1, C2, C3, C30, C31, C32	0805	6
0.1u	C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C11, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C56, C57	CR2012-0805	17
0.1u	C19, C20, C21, C22, C23	0805	5
22uF	C24, C25	CAK45	2
0.01u	C26, C27	0805	2
2.2u	C28, C29	1812	2
TL16C754BPN	D1, D2	TL16C754	2
MAX813	D3	DIP-8	1
1N4626	D4, D5	DIODE-0.7	2
89C51	D6	DIP40	1
LSA28S05F	DC/DC	DC/DC	1
24LC1025	E1	DIP-8	1
2A	F1, F2	PIN-W2/E2.8	2
TL302	O1, O2, O3, O4	DIP-4	4
Header 4	P1, P3, XS2, XS5, XS6, XS9, XS10	HDR1X4	7
Header 6X2	P4, P44	HDR2X6	2
2N6798	Q1	TO-39	1
5.1k	R1, R2, R21, R22, R23, R24, R25, R26	CR3216-1206	8
20k	R3, R4, R5, R6	CR3216-1206	4
10k	R7, R8, R9, R10, R110, R111	CR3216-1206	6
330	R11, R12, R13, R14	CR3216-1206	4
120	R15, R16, R17, R18, R50	CR3216-1206	5
1W/1	R27	R1W	1
300k	R28	CR3216-1206	1
100k	R29, R30	CR3216-1206	2
	SUM110P06-07L-1, SUM110P06-07L-2, SUM110P06-07L-3, SUM110P06-07L-4	TO-263	4
Header 4	Test28V, VccInput, XS1, XS3, XS4, XS7, XS8	28VCONNECT	7
EPM7064STI44-7	U1	TQFP44	1
DS26C32AMJ/883	U2	J16A	1
DS26C31MJ/883	U3	J16A	1
MAX481MJA	U4, U5	JA8	2
MAX488EPA	U6	JA8	1
HEADER 5X2	XS11	IDC10	1
11.0592M	Y1, Y2, Y3	JingTi	3

( j7 u' O5 [; L: ^: u1 S附件：
" p  ~" s5 I- @, _1 r  }, [' ^
PCB源文件如下：

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1 o7 P. e$ i! h7 a0 k
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