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本帖最后由 Burne2mm 于 2020-1-16 16:54 编辑
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( t4 C" z, o% w作品名:[AD 10][4层]BA6247FP+BPR-105S+78M08_PCB源文件
) k9 w$ B7 a& u: W9 T% y6 A5 k3 x" M
文件描述- Z+ V3 S; V1 d0 T9 b
5 [* v; [' L- B" g+ E9 s1. 作品用途:BA6247FP+BPR-105S+78M08_PCB源文件
2 K0 R. _) \9 ~- X$ I" a2 \" c$ K
2. 软件版本:AD 10
6 K+ H( Q3 U8 Z: E ?+ J! }8 p# i& V7 A' b0 |; ` ^' m
3. 层数:4层板8 v3 g6 y; M" H- X7 s# Y: `8 S
7 B: Y4 o7 f% F6 [7 v$ H
4. 用到的主要芯片:BA6247FP+BPR-105S+78M08$ p! F- A& ~* |& Y, O: l
$ f& m, T4 Q* I$ S; {! S% F
5. PCB尺寸:56.3mm*45.5mm6 Y3 |8 d5 ^' v" G3 i) n6 K: S% b+ c
* C! @+ L' ^. q$ @
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作品截图如下:& F' D2 t1 ]4 O2 y9 H
/ ~) N! y' b, r% i2 D% J2 _, I顶层截图:
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- @7 B; \- T1 K, b0 G* d% y I, T- a& C7 u& C, F, s* L
底层截图:: h5 F6 w6 K; |) V) s8 D: o5 Q
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7 V& G7 E7 P% w( o" {4 |; _全层截图:
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叠层信息截图如下:
9 j o6 w$ U" U6 X. k
& l- Y! X0 z0 b6 A1 ?1 m- U9 C0 ^0 g7 H
BOM:
2 I7 O$ D( g, b F7 `Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | 105 | C1, C5 | 0805C | 2 | 104 | C2, C3, C4 | 0805C | 3 | 100U/16V | C6 | E-D | 1 | 10uF/16V | C7 | VT1 4*5.5 | 1 | SIP4 2.54MM | CN3, CN4 | SIP4 | 2 | 2P | CN5, CN6 | CN2(1.25) | 2 | CON40_1 | CN8 | CN40(0.5) | 1 | 50PIN | J4 | CN50(0.5) | 1 | FB | L1 | L1206 | 1 | 8050 | Q1, Q2 | SOT-23 | 2 | 5.6K | R1 | R0805 | 1 | 18K | R2 | R0805 | 1 | 47K | R3, R4 | R0805 | 2 | 100K | R5, R6 | R0805 | 2 | 330R | R7, R8 | R0805 | 2 | 47R | R9 | R0805 | 1 | 12K | R10 | 0805R | 1 | 560R | R11 | 0805R | 1 | TFT DW-SW | SW1 | SW-CL | 1 | BPR-105S | U1, U2, U3 | BPR-105S | 3 | BA6247FP | U4 | BA6247FP | 1 | 78M08 | U5 | SOT-252-3 | 1 | 5V1 | ZD1 | D1206 | 1 |
3 W; `6 s! n" Q4 X附件:
! k b& u5 J- H' C: o4 h6 cPCB源文件如下:" a1 C7 Z! Y' w, k! V9 { X
2 i" ^. g @5 B9 y9 `
( {" O% }9 L6 f/ U
1 k& y) F8 K. `# w3 ^) ^ |
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