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[AD 10][4层]BA6247FP+BPR-105S+78M08_PCB源文件

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发表于 2020-1-16 16:52 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 Burne2mm 于 2020-1-16 16:54 编辑
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( t4 C" z, o% w作品名:[AD 10][4层]BA6247FP+BPR-105S+78M08_PCB源文件
) k9 w$ B7 a& u: W9 T% y6 A5 k3 x" M
文件描述- Z+ V3 S; V1 d0 T9 b

5 [* v; [' L- B" g+ E9 s1. 作品用途:BA6247FP+BPR-105S+78M08_PCB源文件
2 K0 R. _) \9 ~- X$ I" a2 \" c$ K
2. 软件版本:AD 10
6 K+ H( Q3 U8 Z: E  ?+ J! }8 p# i& V7 A' b0 |; `  ^' m
3. 层数:4层板8 v3 g6 y; M" H- X7 s# Y: `8 S
7 B: Y4 o7 f% F6 [7 v$ H
4. 用到的主要芯片:BA6247FP+BPR-105S+78M08$ p! F- A& ~* |& Y, O: l
$ f& m, T4 Q* I$ S; {! S% F
5. PCB尺寸:56.3mm*45.5mm6 Y3 |8 d5 ^' v" G3 i) n6 K: S% b+ c
* C! @+ L' ^. q$ @
) t2 J5 B  U& c8 V/ ?
作品截图如下:& F' D2 t1 ]4 O2 y9 H

/ ~) N! y' b, r% i2 D% J2 _, I顶层截图:
: s7 v: u& y$ b' N- n
- @7 B; \- T1 K, b0 G* d% y  I, T- a& C7 u& C, F, s* L
底层截图:: h5 F6 w6 K; |) V) s8 D: o5 Q

) G' Q  Z  ^1 d  h
7 V& G7 E7 P% w( o" {4 |; _全层截图:
6 }0 _! Y- t! q0 y! D. V2 A2 v
. B- o  m6 x' y! I' v' g6 j7 m# S$ r
叠层信息截图如下:
9 j  o6 w$ U" U6 X. k
& l- Y! X0 z0 b6 A1 ?1 m- U9 C0 ^0 g7 H
BOM:
2 I7 O$ D( g, b  F7 `
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
105C1, C50805C
2
104C2, C3, C40805C
3
100U/16VC6E-D
1
10uF/16VC7VT1 4*5.5
1
SIP4 2.54MMCN3, CN4SIP4
2
2PCN5, CN6CN2(1.25)
2
CON40_1CN8CN40(0.5)
1
50PINJ4CN50(0.5)
1
FBL1L1206
1
8050Q1, Q2SOT-23
2
5.6KR1R0805
1
18KR2R0805
1
47KR3, R4R0805
2
100KR5, R6R0805
2
330RR7, R8R0805
2
47RR9R0805
1
12KR100805R
1
560RR110805R
1
TFT DW-SWSW1SW-CL
1
BPR-105SU1, U2, U3BPR-105S
3
BA6247FPU4BA6247FP
1
78M08U5SOT-252-3
1
5V1ZD1D1206
1

3 W; `6 s! n" Q4 X附件:
! k  b& u5 J- H' C: o4 h6 cPCB源文件如下:" a1 C7 Z! Y' w, k! V9 {  X
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1 k& y) F8 K. `# w3 ^) ^
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