[AD 10][4层]一款TDA8026设计的原理图和PCB源文件

Wild23Wade

3 t( m& ~9 t- m  Q作品名：[AD 10][4层]一款TDA8026设计的原理图和PCB源文件

文件描述

1. 作品用途：一款TDA8026设计
) \: @9 q7 N- W1 V  e8 Y: u$ _
2. 软件版本：AD 10
6 e" ]$ C2 H3 f$ M+ f
4 l& A$ [4 d) Y2 S1 ~  _3. 层数：4层板

  r5 o* N7 V0 {, Y- i4. 用到的主要芯片：TDA8026
  F2 t8 O6 {7 z  c. K( D. S1 s# R
5. PCB尺寸：64.6mm*56.8mm
- S' N0 q. b9 ~' `/ J

5 V" _) p4 t5 Y" B9 E2 _! U0 b作品截图如下：

( ?" z/ K. z) o& s. p3 _; g  h顶层截图：


0 P3 g. w9 {2 X8 C- k! b底层截图：


全层截图：

1 J, \0 X$ k7 a! Q# X: v4 h8 V! U( |
叠层信息截图如下：
3 X, H; P8 i* a2 a  }

2 w7 K0 z/ P+ J' G5 t7 VBOM：
' I9 d7 f" f( A* ~

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
0.1uF	C1, C2, C6, C7, C8, C9, C10	C0603	7
1uF	C3	C0603	1
33uF/16V	C4, C11	CET-B	2
10uF	C5	C0805	1
IN5817	D1	SMA	1
YE XIN KF-011	J1	IC_CARD_1	1
SAM/SIM_1	J2, J3, J4, J5	SIM-5	4
HEADER 10X2	J6	IDC20-1	1
CON2	J7	SIP2	1
JP_3	JP1, JP2, JP3	SIP3	3
JP_2	JP4, JP5, JP6	SIP2	3
10uH	L1	L-5.5X5.5	1
1.5K	R1, R2	R0603	2
0R	R3, R6, R7, R8, R10, R12	R0603	6
NC	R4, R17, R18	R0603	3
100K	R5, R9, R11, R13	R0603	4
33R	R14, R15	R0603	2
10K	R16	R0603	1
VCC1	TP1	TP	1
RST1	TP2	TP	1
CLK1	TP3, TP28	TP	2
IO1	TP4, TP26	TP	2
C41	TP5	TP	1
C81	TP6	TP	1
VCC2	TP7	TP	1
RST2	TP8	TP	1
CLK2	TP9, TP29	TP	2
IO2	TP10, TP27	TP	2
VCC3	TP11	TP	1
RST3	TP12	TP	1
CLK3	TP13	TP	1
IO3	TP14	TP	1
VCC4	TP15	TP	1
RST4	TP16	TP	1
CLK4	TP17	TP	1
IO4	TP18	TP	1
VCC5	TP19	TP	1
RST5	TP20	TP	1
CLK5	TP21	TP	1
IO5	TP22	TP	1
SCL	TP23	TP	1
SDA	TP24	TP	1
IRQN	TP25	TP	1
TDA8026	U1	TFBGA64	1

0 x% _4 q! G6 w/ p& S, h( X$ r3 Y附件：
0 z' `8 U; V, @4 b- X" T$ J
原理图和PCB源文件如下：
; z: m/ S' B) b2 e+ l% r

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