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作品名:[AD 10][2层]UCC21520DW紧凑型半桥增强隔离式栅极驱动PCB源文件和原理图7 T( y: O$ z' X- x% G' ~
% J; d+ b& n3 c1 N+ i: l# I) I
文件描述
' w1 Q- C, k( P$ d. e! M1. 作品用途:紧凑型半桥增强隔离式栅极驱动
8 ]( K$ _" C! j% c% L1 x2. 软件版本:AD 10: P+ j+ l( g1 [/ c/ s
3. 层数:2层板, R6 F1 Z* h. {9 V6 \! b2 h+ Y
4. 用到的主要芯片:UCC21520DW
. v2 p% r' L/ X' t5. PCB尺寸:37.1mm*30mm
/ t; Z% \, G T
2 S% u, v E3 h: A4 A: _& H作品截图如下:
. `# R" D; t5 q! L; D全层截图:
0 l5 ?8 b. _4 u2 P
2 f7 Q) O$ d: s/ I0 j' `
1 g5 A- L; W5 U0 Z4 Y叠层信息截图如下:
) @, J* E* l( u E$ Y) h( L
7 F2 \6 n, S- R9 u0 g# u. a+ S. z! l$ R+ `$ y1 }/ R5 C) N/ |$ m& }
BOM:
) l. ?8 e5 ?" v/ B9 N; Y" L8 TComment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | CGA5L3X7T2E224K160AE | C1, C2 | 1206 | 2 | 885012106018 | C3 | 0603 | 1 | C0603X104K3RACTU | C4 | 0603 | 1 | 06035A220JAT2A | C5, C6 | 0603 | 2 | GRM21BZ71E106KE15L | C7, C9 | 0805_HV | 2 | 8.850122061e+011 | C8 | 0603 | 1 | UFM15PL-TP | D1 | SOD-123FL | 1 | 1N5819HW-7-F | D2, D3 | SOD-123 | 2 | Fiducial | FID1, FID2 | Fiducial10-20 | 2 | 61300421021 | J1 | Wurth_61300421021 | 1 | TSW-102-08-G-S-RA | J2 | TSW-102-08-G-S-RA | 1 | TSW-103-08-G-S-RA | J3 | TSW-103-08-G-S-RA | 1 | CRCW0603100RFKEA | R1, R2 | 0603 | 2 | CRCW08050000Z0EA | R3, R5 | 0805_HV | 2 | RT0603BRD074K75L | R4 | 0603 | 1 | CRCW06030000Z0EA | R6, R7 | 0603 | 2 | 750342879 | T1 | WURTH_750342879 | 1 | UCC21520DW | U1 | DW0016A_N | 1 | SN6505BDBVR | U2 | DBV0006A_N | 1 |
. Q* U/ n! i9 }5 _/ G; f7 Y: m7 t附件:4 e/ A4 e$ k' y% k; E1 @: l
原理图和PCB源文件如下:. R/ f5 k! P5 W0 N
4 j' Z4 a" \! F6 Y. k4 i3 `. x5 t3 }9 Y8 m5 D
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