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作品名：[AD 10][2层] STM32F103C8T6 做的Jlink7（STM32F103C8T6+AMS1117-3.3）原理图、PCB源文件, n+ h/ H# W+ m0 i+ o
6 {, t. |# e8 g, f9 d! {0 n: S文件描述3 {3 k* D5 E" i7 {! P- h
1. 作品用途：Jlink78 U8 \ W! x* o: t/ S! s
2. 软件版本：AD 10* N% T2 C i+ Z1 r
3. 层数：2层板* u2 m9 F) Y% a* X
4. 用到的主要芯片：STM32F103C8T6+AMS1117-3.3
% [- |! q' r" ?5. PCB尺寸：90mm*90mm# h+ W7 V3 E% V: j. J+ h0 g: J
9 G" K, V& J6 w3 n; c8 r6 @作品截图如下：8 P0 P7 P! l. h. Y# E
顶层截图：
8 c4 X6 S: |$ C* L! ^1 P( E& x
9 L4 @0 q4 n$ h3 A D- y% j
底层截图：8 b7 g5 K4 j% E" W9 E
# m- K7 [; v3 J- A. b
全层截图：
. d& I1 |6 C6 d4 q1 b* I% |2 o7 O/ u
1 X$ S% n5 m' c5 j% q2 ~/ G叠层信息截图如下：( h3 `, d* k- r/ ]0 X
5 t7 ^! f* Q K3 kBOM：
, e) T/ i, l$ s+ k# G| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | 10u | C4 | 1005 | 1 | | USB | J1 | MINI USB | 1 | | JTAG | J2 | SIP8 | 1 | | 22 | R2, R3 | 0805 | 2 | | 1.8K | R4 | 0805 | 1 | | 130R | R10, R13 | r0603 | 2 | | 130R | R11, R12, R14, R15, R16 | 0805 | 5 | | STM32F103C8T6 | U0 | LQFP48_N | 1 | | AMS1117-3.3 | U2 | AMS1117 | 1 |
附件： L2 m* W+ `1 F# g* G( \% w
原理图和PCB源文件如下：
1 {" X& ^4 `* v* W: m5 Z! b0 y! f3 z+ U, @( P0 q4 s0 }0 C2 v
0 o w5 B; {% [( `4 k* l' A
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发表于 2020-1-15 19:16
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