[AD 10][2层]STM32F107VCT6开发板（STM32F107VCT6+SP3232EEA+ASM1117）原理图和PCB...

Burne2mm

作品名：[AD 10][2层]STM32F107VCT6开发板（STM32F107VCT6+SP3232EEA+ASM1117）原理图和PCB源文件

& v' `6 @: l$ D. {  ]文件描述

  d3 H4 F) N8 q; E! ]2 z1. 作品用途：STM32F107VCT6开发板
. U' R2 \+ `" E# d
! ~3 S" G! g) ?/ r/ W2. 软件版本：AD 10
1 d* f$ s" z0 R" }+ H
$ w& j( L- r( ^7 ?8 L& m3. 层数：2层板
8 c& Y6 z. ]$ s& j# Z; e
  P+ ]; `: A3 R# s& B. D! ?$ L9 P3 f4. 用到的主要芯片：STM32F107VCT6+SP3232EEA+ASM1117
  S3 G3 C# k' p" }7 `" s
5. PCB尺寸：140mm*107mm

# R/ w- v/ X! q) l7 z( _0 d5 [5 r
作品截图如下：
+ o& j+ G& i- R2 i
顶层截图：
2 p2 Z* G8 n& _% b. T8 w' M- b4 A
- i2 O8 g0 ~# z  i. \: Z" J
底层截图：
$ L* s" X7 m. e1 L6 ^* z/ |' Q% M6 h1 _

. x2 K" j& l! ^) @8 b全层截图：


叠层信息截图如下：
. m- p8 U: f, g; b4 w" S
5 t' U4 x4 W/ t% R- I( k8 F6 O
0 i7 x& w4 Z; c% {/ }BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
	BT1	LI1220_1	1
15pF	C1, C2	0603L	2
20pF	C3, C4	0603L	2
104	C5, C6, C7, C8, C9, C11, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C19, C20, C21, C22, C23, C24	0603L	19
10uF	C10	3.5X2.8X1.9	1
Cap	C26, C29	3.5X2.8X1.9	2
Cap	C27, C28	0603L	2
UART1	COM1	DB9RA/F	1
UART0	COM2	DB9RA/F	1
LED1	D1	0603L	1
	FB1, FB2, FB3, FB4	0603L	4
Header 3X2A	J1	HDR2X3_CEN	1
HEADER 12X2	J2, J3, J4, J5	connect	4
JTAG	J6	HDR2X10	1
Header 3	J7	HDR1X3	1
	J8	HDR2X10	1
Header 16X2	P1	HDR2X16	1
8550	Q1	SOT23	1
10K	R1, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11	0603L	8
0	R2, R3, R12	0603L	3
1M	R4	0603L	1
220	R13, R14, R15, R16, R17, R19, R20, R21, R22, R23	0603L	10
RESET	S1	SW	1
STM32F107VCT6	U1	LQFP100_M	1
SP3232EEA	U2	SOIC-16	1
SST	U3	8S2_N	1
ASM1117	U4	DSO-G3	1
SD-SDIO	U6	SD	1
USB	USB	USB_B	1
32.768K	Y1	SM8	1
8M	Y2	XTAL1	1

附件：

( a: k  w; Q# |2 @8 Y3 B6 Q原理图和PCB源文件如下：
1 V5 o7 ?/ z8 ]( l* ^

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PCB原理图

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