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发表于 2020-1-13 17:10 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 15][2层]STM32最小系统开发板(STM32F103VET6+MAX3232CSE+PL2303HX)原理图和PCB源文件4 c0 Y6 r6 G! N' o3 H" B

# g* I" x$ w4 b& m4 D% K1 }文件描述
0 o- y8 u# [* R5 X0 B/ Y
' e& p7 m3 {' c3 Z1. 作品用途:STM32最小系统开发板
6 Q9 b5 c# v: J/ _( f8 L8 S6 y+ Z: J$ c8 t" d
2. 软件版本:AD 15* B6 r3 W, ^6 W) W- q# _* C

) H  T9 r; J  Q+ S3. 层数:2层板) k) _3 K* _) u

  K* n5 A6 u9 h+ N+ e4. 用到的主要芯片:STM32F103VET6+MAX3232CSE+PL2303HX0 m5 U; N. ]' n( E" K! d
9 H5 R( o; l% v1 q& x
5. PCB尺寸:78.4mm*71.5mm' X; L, u7 z( M; N# b5 b/ R9 g3 D

4 D% C. _/ p% B5 p" X, ?
- S  H& N8 ^" j3 N作品截图如下:( {9 p1 \4 c* Y' n0 K
  s9 E2 H4 M2 d7 o+ i& @: G7 q: I
顶层截图:
% ^' W" I8 n6 o1 n1 u$ ~2 [% [ 5 x% `) S1 v* S: u- u% d( u

; K9 S) m. R& X$ H4 P: n  D3 r2 h底层截图:
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% V8 r7 c0 T# z0 ?" ~& N! b5 C全层截图:1 I& i0 ]5 U% D5 K" I% d; R8 j

( V2 }1 \- n% v+ E1 r, j$ ^
/ B) }- x! a" _) R+ P叠层信息截图如下:
4 J: R/ n+ ?, I  g- m6 b) W $ e# L1 @: C- P- A' x: t9 Y
" Y# @9 }' t+ n: o
BOM:2 n: g1 ], n8 s( a9 h8 L
Comment(属性)Designator(位号)Footprint(封装)Quantity(数量)
BATTERYBAT1dianchi
1
Boot0HDR1X3
1
Header 3Boot1, P1, P2, P3, P4, P5, P6, P7HDR1X3
8
CapC1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C11, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C19, C22, C230805
20
10uFC18, C20, C21+1206-
3
RS232DB1DB9_MT
1
Header 8X2AFSMCHDR2X8_CEN
1
PWR2.5J1KLD-0202
1
POWER_LEDL13.5X2.8X1.9
1
Header 18X2P8HDR2X18
1
Header 13X2P9HDR2X13
1
PNPQ1SOT-23B
1
Res2R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, R10, R11, R120805
12
SW-PBS1SPST-2
1
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1
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1
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1
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1
32.768KY1R38
1
8MY2XTAL
1
12MY3XTAL
1
* q9 J3 @8 u$ q: l
附件:% }1 ]1 E  y; O$ @! h

( s- W. {% V7 R; C- ~原理图和PCB源文件如下:# a; p" L1 Z- G8 Q- t1 w
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- k% O8 M4 @4 u# C/ u: ]
' q; l& x! ]7 ]5 Q- ?2 L
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