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[AD 10][2层] TM8726+UE6005 做的AD多拼板生产PCB文件共享

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发表于 2020-1-13 16:15 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
作品名:[AD 10][2层] TM8726+UE6005 做的AD多拼板生产PCB文件共享+ c# q8 u: }+ c9 o& g( x
' B; c7 t( M& ]% ?% k0 ~
文件描述
/ Y0 Y, p) o% f) |1. 作品用途:AD多拼板% X: _$ v% e, @/ P# L/ H' ~
2. 软件版本:AD 10" u1 K8 B+ a8 t" F" A$ G: I
3. 层数:2层板  m" W- b2 e8 |% S
4. 用到的主要芯片:TM8726+UE6005
( b5 C3 G& C' |: F8 D. w! u5. PCB尺寸:105.5mm*122mm, q9 ^7 B( Q; e8 K, M

8 H( C5 i! w- ]8 U, A$ s作品截图如下:# C/ B/ q$ v, m! H6 Q4 Z6 q# i
顶层截图:( i' \- |9 W/ E, k( D* P) A

; n0 h$ A2 ~& ]8 R/ g) E( @. C; c
底层截图:
. f) n6 D4 e) A, x: S) s
$ C, N1 C$ P+ A& u
: B) l5 P+ Y1 e. ~全层截图:
5 U5 g" k* Y2 @6 e( {6 T5 D0 E( W & R. o# r9 u9 D" O# }3 v
$ A6 t. ~1 O( c9 ?: s; |, {
叠层信息截图如下:
; a; w) f  }5 G' R, `8 c' d
4 ]7 V! S8 ]- ?) D' `& x; C
8 A9 }% _$ t* i3 F1 }, gBOM:5 o7 V; n" |! i  k1 R
Comment(属性)
Designator(位号)
Footprint(封装)
Quantity(数量)
1.8n
C1, C1_1, C1_1_1,  C1_1_2, C1_1_3, C1_2, C1_2_1, C1_2_2, C1_2_3, C1_3, C1_4, C1_5
0805
12
22n
C7, C7_1, C7_1_1,  C7_1_2, C7_1_3, C7_2, C7_2_1, C7_2_2, C7_2_3, C7_3, C7_4, C7_5
0603
12
0.1u
C8, C8_1, C8_1_1,  C8_1_2, C8_1_3, C8_2, C8_2_1, C8_2_2, C8_2_3, C8_3, C8_4, C8_5, C13, C13_1,  C13_1_1, C13_1_2, C13_1_3, C13_2, C13_2_1, C13_2_2, C13_2_3, C13_3, C13_4,  C13_5, C14, C14_1, C14_1_1, C14_1_2, C14_1_3, C14_2, C14_2_1, C14_2_2,  C14_2_3, C14_3, C14_4, C14_5, C15, C15_1, C15_1_1, C15_1_2, C15_1_3, C15_2,  C15_2_1, C15_2_2, C15_2_3, C15_3, C15_4, C15_5, C16, C16_1, C16_1_1, C16_1_2,  C16_1_3, C16_2, C16_2_1, C16_2_2, C16_2_3, C16_3, C16_4, C16_5, C17, C17_1,  C17_1_1, C17_1_2, C17_1_3, C17_2, C17_2_1, C17_2_2, C17_2_3, C17_3, C17_4,  C17_5
0603
72
4.7u
C9, C9_1, C9_1_1,  C9_1_2, C9_1_3, C9_2, C9_2_1, C9_2_2, C9_2_3, C9_3, C9_4, C9_5
0603
12
15
C11, C11_1, C11_1_1,  C11_1_2, C11_1_3, C11_2, C11_2_1, C11_2_2, C11_2_3, C11_3, C11_4, C11_5, C12,  C12_1, C12_1_1, C12_1_2, C12_1_3, C12_2, C12_2_1, C12_2_2, C12_2_3, C12_3,  C12_4, C12_5
0603
24
1N4148
D2, D2_1, D2_1_1,  D2_1_2, D2_1_3, D2_2, D2_2_1, D2_2_2, D2_2_3, D2_3, D2_4, D2_5
SOD-523
12
11mH
L1, L1_1, L1_1_1,  L1_1_2, L1_1_3, L1_2, L1_2_1, L1_2_2, L1_2_3, L1_3, L1_4, L1_5, L2, L2_1,  L2_1_1, L2_1_2, L2_1_3, L2_2, L2_2_1, L2_2_2, L2_2_3, L2_3, L2_4, L2_5
L3.0mm
24
 
LCDC, LCDC_1,  LCDC_1_1, LCDC_1_2, LCDC_1_3, LCDC_2, LCDC_2_1, LCDC_2_2, LCDC_2_3, LCDC_3,  LCDC_4, LCDC_5
LCD23
12
100
R1, R1_1, R1_1_1,  R1_1_2, R1_1_3, R1_2, R1_2_1, R1_2_2, R1_2_3, R1_3, R1_4, R1_5
0603R
12
10K
R2, R2_1, R2_1_1,  R2_1_2, R2_1_3, R2_2, R2_2_1, R2_2_2, R2_2_3, R2_3, R2_4, R2_5, R3, R3_1,  R3_1_1, R3_1_2, R3_1_3, R3_2, R3_2_1, R3_2_2, R3_2_3, R3_3, R3_4, R3_5, R4,  R4_1, R4_1_1, R4_1_2, R4_1_3, R4_2, R4_2_1, R4_2_2, R4_2_3, R4_3, R4_4, R4_5,  R5, R5_1, R5_1_1, R5_1_2, R5_1_3, R5_2, R5_2_1, R5_2_2, R5_2_3, R5_3, R5_4,  R5_5
0603R
48
 
T1, T1_1, T1_1_1,  T1_1_2, T1_1_3, T1_2, T1_2_1, T1_2_2, T1_2_3, T1_3, T1_4, T1_5, T2, T2_1,  T2_1_1, T2_1_2, T2_1_3, T2_2, T2_2_1, T2_2_2, T2_2_3, T2_3, T2_4, T2_5, T3,  T3_1, T3_1_1, T3_1_2, T3_1_3, T3_2, T3_2_1, T3_2_2, T3_2_3, T3_3, T3_4, T3_5
SOT-323
36
UE6005
U1, U1_1, U1_1_1,  U1_1_2, U1_1_3, U1_2, U1_2_1, U1_2_2, U1_2_3, U1_3, U1_4, U1_5
6005
12
TM8726
U2, U2_1, U2_1_1,  U2_1_2, U2_1_3, U2_2, U2_2_1, U2_2_2, U2_2_3, U2_3, U2_4, U2_5
8726-23
12
68.5K
Y1, Y1_1, Y1_1_1,  Y1_1_2, Y1_1_3, Y1_2, Y1_2_1, Y1_2_2, Y1_2_3, Y1_3, Y1_4, Y1_5
XTAL2X6
12
32.768K
Y2, Y2_1, Y2_1_1,  Y2_1_2, Y2_1_3, Y2_2, Y2_2_1, Y2_2_2, Y2_2_3, Y2_3, Y2_4, Y2_5
XTAL2X6
12
/ p8 i" c* ^9 S- p, W
附件:9 Z( k; L' I7 M+ a4 u# R
PCB源文件如下:
, k, D2 B; c$ q! p  K( h. X' `
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* R! Z) F; h& L. p
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