[AD 10][4层] TL16C754BPN+EPM7064STI44-7+DS26C31MJ 做的供电及通信一体板PCB和原...

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作品名：[AD 10][4层] TL16C754BPN+EPM7064STI44-7+DS26C31MJ 做的供电及通信一体板PCB和原理图

文件描述
; A$ I5 ^; a* c+ x3 B$ ]0 `2 `1. 作品用途：供电及通信一体板
& A% v; O7 z2 W; G' U# z. [% |* ~9 \2. 软件版本：AD 10
3. 层数：4层板
4. 用到的主要芯片：TL16C754BPN+EPM7064STI44-7+DS26C31MJ
6 h7 H4 j) Y/ d1 a& H# ?9 ~1 N) e5. PCB尺寸：201.2mm*109.8mm
- B$ M; n4 o8 Z9 a8 {  e
作品截图如下：
顶层截图：


底层截图：
, f8 V# u+ [/ [& T+ z0 z# v- U: u( n1 w
$ @2 r6 c- J! Z0 Y
全层截图：
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叠层信息截图如下：
( r# e0 H, P" V  [/ V" Q; k/ J

BOM：
5 K, q* p, R. q  A3 l- _$ h4 t) }

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
30p	C1, C2, C3, C30, C31,  C32	0805	6
0.1u	C4, C5, C6, C7, C8,  C9, C10, C11, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C56, C57	CR2012-0805	17
0.1u	C19, C20, C21, C22,  C23	0805	5
22uF	C24, C25	CAK45	2
0.01u	C26, C27	0805	2
2.2u	C28, C29	1812	2
TL16C754BPN	D1, D2	TL16C754	2
MAX813	D3	DIP-8	1
1N4626	D4, D5	DIODE-0.7	2
89C51	D6	DIP40	1
LSA28S05F	DC/DC	DC/DC	1
24LC1025	E1	DIP-8	1
2A	F1, F2	PIN-W2/E2.8	2
TL302	O1, O2, O3, O4	DIP-4	4
Header 4	P1, P3, XS2, XS5,  XS6, XS9, XS10	HDR1X4	7
Header 6X2	P4, P44	HDR2X6	2
2N6798	Q1	TO-39	1
5.1k	R1, R2, R21, R22,  R23, R24, R25, R26	CR3216-1206	8
20k	R3, R4, R5, R6	CR3216-1206	4
10k	R7, R8, R9, R10,  R110, R111	CR3216-1206	6
330	R11, R12, R13, R14	CR3216-1206	4
120	R15, R16, R17, R18,  R50	CR3216-1206	5
1W/1	R27	R1W	1
300k	R28	CR3216-1206	1
100k	R29, R30	CR3216-1206	2
	SUM110P06-07L-1,  SUM110P06-07L-2, SUM110P06-07L-3, SUM110P06-07L-4	TO-263	4
Header 4	Test28V, VccInput,  XS1, XS3, XS4, XS7, XS8	28VCONNECT	7
EPM7064STI44-7	U1	TQFP44	1
DS26C32AMJ/883	U2	J16A	1
DS26C31MJ/883	U3	J16A	1
MAX481MJA	U4, U5	JA8	2
MAX488EPA	U6	JA8	1
HEADER 5X2	XS11	IDC10	1
11.0592M	Y1, Y2, Y3	JingTi	3

附件：
1 }' I2 L& S2 J: T, `$ \: x: G原理图和PCB源文件如下：

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