TA的每日心情 | 开心
2019-11-19 15:19 |
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波峰焊常见缺陷原因及防止措施
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当问题发生时,首先必须检查的是制造过程的"基本条件”，/ z# ], d' P9 Y. |! p2 K( t
一般可将其归类为以下三大因素:2 G. v5 h# |3 p' N
1、材料问题
/ [5 f& s6 l! e7 f: Y: y5 p包括焊锡的化学材料, 如:助焊剂、油、锡,清洁材料以及PCB板的包覆材料等；
. ~3 l0 f0 V; `2、焊锡润湿性差 n1 \0 g1 C) I! E2 ]
这涉及所有的焊锡表面,像元件、PCB及电镀通孔都必须被列入考虑;, P5 A5 u f2 W' z2 z/ G
3、 生产设备偏差
, Y! V! ]) C( ~ p包括机器设备和维修的偏差以及外来的因素、 温度、输送速度和角度,还有浸锡的深度等都是和机器有关的参数;除此之外,通风、气压、电压的波动等外来因素也应列入分析的范围之内;
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发表于 2020-1-13 10:10
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