TA的每日心情 | 开心 2019-11-19 15:19 |
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波峰焊问题改善方案
7 L. g _ h7 ?0 j3 K! H波峰焊锡炉的制程分析及改善处理方案综合' E6 p4 h( D4 d4 @' I) l) O
1锡尖
! t7 l* S, [( I% Z2 }(1) 锡液中杂质或锡渣太多
/ d8 Y; o7 k" z$ H4 q9 \(2)输送 带传输角度太小
7 A3 y0 h8 B& Q, d! s' i$ f. M8 N(3)输送带有振动现象. q3 O% S+ m' \8 G* U
(4)锡波 高度太高或太低
# g2 i5 ]: n! c3 \' s2 K9 \; U(5) 锡波有扰流现象
7 U; A- ]) q) Q3 _& u# y! s! Z(6) 零件脚污染氧化
6 f9 @/ `- p+ C; b( u; G l0 z(7) 零件脚太长
0 h) t/ B( d) w/ `, k(8)PCB未放置好.
) [+ ?3 @, Z8 Z(9)PCB可焊性不良, 污染氧化
( ?" O" g& Z* |0 g" d) W(10)输送 带速度太快
6 ?8 _: p8 r! y" Q. I+ Q0 M(11)锡温 过低或吃锡时间太短# g% _# o% B! o* N0 [
(12)预热 温度过低5 R& k F Q6 J: u+ E/ ?
(13)助焊 剂喷量偏小: Z* \2 z: f8 @, l
(14)助焊剂未润湿板面
7 w. I1 c: o' X(15)助焊 剂污染或失去效能
# w. A. |: }6 d% V* c(16)助焊 剂比重过低0 l5 R; l \0 e |$ x8 C
2针孔及氧化5 _- E! O. o0 c4 u( G
(1) 输送带速度太快 H2 ?( V0 B2 j/ y+ F! L
(2) Conveyor角 度太大
3 R( a1 Y9 o0 L Y3) 零件脚污染氧化
4 W4 d$ S. R' c7 y+ Y& N- o+ t* T$ Q(4) 锡波太低6 J R2 ^7 Z5 O7 A& b: z
(5)锡波有扰流现象, a% }* G2 k+ l) v2 x7 K; b. b
(6)PCB过量印上油墨
: h* n; a) g. `4 @8 o+ `8 a9 f(7)PCB孔内粗糙
, P: D, n0 g8 z& R% R(8)PCB孔径过小, 零件阻塞, 空气不易逸出" G) D+ X. l( s" X- g
(9)PCB孔径过大. u' O, `: Z+ U2 l. y
(10)PCB变形,未置于定位
8 ~. k! i |# Y) L: {(11)PCB可焊性差, 污染氧化,含水气2 x8 z5 F. v8 \2 Z
(12)PCB贯穿孔印.上油墨
9 ]# l& g; v; v. m
$ Z0 i3 X( j+ H$ _! d6 A% M+ C! n6 n' m# N
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