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LM2675-5.0电路简介

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发表于 2020-1-13 10:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 21906ABC 于 2020-1-13 10:04 编辑
- @9 [. t/ h  g, a% \: N& O4 }1 B$ H2 T
打开LM2675的DataSheet,首先看看框图9 L8 K6 B( N  x, d" V# Q2 x$ D) v

1 ^' e' T; v0 \" C- w* }& g3 D这个图包含了电源芯片的内部全部单元模块,BUCK结构我们已经很理解了,这个芯片的主要功能是实现对MOS管的驱动,并通过FB脚检测输出状态来形成环路控制PWM驱动功率MOS管,实现稳压或者恒流输出。这是一个非同步模式电源,即续流器件为外部二极管,而不是内部MOS管。
  ^' b3 {. r0 j- s* e- A9 y6 g) n# P% @, [下面咱们一起来分析各个功能是怎么实现的2 x/ p3 W/ q1 Q) v  n# n
一、基准电压
% r/ h3 e+ h, `% t+ e类似于板级电路设计的基准电源,芯片内部基准电压为芯片其他电路提供稳定的参考电压。这个基准电压要求高精度、稳定性好、温漂小。芯片内部的参考电压又被称为带隙基准电压,因为这个电压值和硅的带隙电压相近,因此被称为带隙基准。这个值为1.2V左右,如下图的一种结构: 这里要回到课本讲公式,PN结的电流和电压公式:
+ |5 e( U$ l5 Y: |* j. ]3 N
6 `! L+ c) J4 O, w+ ~; A8 y3 @
) e8 i0 N0 |, i& i) T- e" a  K可以看出是指数关系,Is是反向饱和漏电流(即PN结因为少子漂移造成的漏电流)。这个电流和PN结的面积成正比!即Is->S。+ E2 x3 ^/ d" x" O# ]( `. A- F
如此就可以推导出Vbe=VT*ln(Ic/Is) !
8 o* \' `6 v; c7 i回到上图,由运放分析VX=VY,那么就是I1*R1+Vbe1=Vbe2,这样可得:I1=△Vbe/R1,而且因为M3和M4的栅极电压相同,因此电流I1=I2,所以推导出公式:I1=I2=VT*ln(N/R1) N是Q1 Q2的PN结面积之比!
1 k. u: i" D5 w2 p- \2 [" n% O回到上图,由运放分析VX=VY,那么就是I1*R1+Vbe1=Vbe2,这样可得:I1=△Vbe/R1,而且因为M3和M4的栅极电压相同,因此电流I1=I2,所以推导出公式:I1=I2=VT*ln(N/R1) N是Q1 Q2的PN结面积之比!: k0 Q$ s! S3 e/ x9 I
这样我们最后得到基准Vref=I2*R2+Vbe2,关键点:I1是正温度系数的,而Vbe是负温度系数的,再通过N值调节一下,可是实现很好的温度补偿!得到稳定的基准电压。N一般业界按照8设计,要想实现零温度系 数,根据公式推算出Vref=Vbe2+17.2*VT,所以大概在1.2V左右的,目前在低压领域可以实现小于1V的基准,而且除了温度系数还有电源纹波抑制PSRR等问题,限于水平没法深入了。最后的简图就是这样,运放的设计当然也非常讲究:
  y6 C. ~* |# ]0 D3 s( Z$ S ) d% k' M, I; o+ l( Q
典型应用图% ?/ h- \5 |' s% N; ]$ u- K
8 l# P2 T, o" _! z5 V

* p' x' s/ ]) H$ v% c, z" i4 w; ^# N& [2 C5 k& R
; t, z  z. ?+ y' a2 q) d/ b
5 q3 i4 }4 Y& ?/ K, C" i
" y5 W7 M( E% D& x& q: ~

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2#
发表于 2020-4-20 13:32 | 只看该作者
这是一个非同步模式电源,即续流器件为外部二极管,而不是内部MOS管。
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