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本帖最后由 wennne 于 2020-1-11 22:02 编辑 : G9 T3 G- h# G# v1 a
" } T+ E' m/ o: k Z$ @( p
4 r( V4 A$ v" m6 L6 U5 }6 K[allegro16.2][2层] AT91SAM9N12-EK 官方评估板DM_REVB（TSM+QT1070+LR043JC211）pcb文件
( J7 |( [2 t7 y9 Q% l" ]* f$ k }* U9 `8 D3 t7 K$ I, {" Y
文件描述：6 P9 x7 F1 S5 O2 T- W
: _% V# I, v3 m; L a* T# F
1. 作品用途： AT91SAM9N12-EK 官方评估板DM_REVB# i% C4 a( f: E7 V* w1 p# h1 `
2. 软件版本：allegro16.2
7 D" `6 {% [' |+ D3. 层数：2层" h7 V) C) q, U5 V7 B2 V
4. 用到的主要芯片：TSM+QT1070+LR043JC211
5 T0 {6 O. O6 B0 p" P5. pcb尺寸： 5309*2749 MIL, @6 Q5 J! x, T) w1 r) U( C) }
0 [5 }+ ?* X- \" ~8 V4 X
作品截图如下：7 `/ P# N; _: Z% ]; P) o* K+ c
! D0 v: A9 ^/ N! U! f: e1 D$ B
底层截图：
5 I, s$ [' c6 m/ i! G3 a2 e2 ^$ i8 B' [
# a3 ]0 w+ E+ J0 | S3 V0 {
全层截图：( _; C3 H, w9 ?. o
5 |3 b' p0 F7 {. i: YBOM：
! y3 M- ?7 {) W, s| Bill of Material Report (Condensed) | | SYM_NAME | COMP_DEVICE_TYPE | COMP_VALUE | COMP_CLASS | QUANTITY | REFDES | | 名称 | 类型 | 属性 | 类别 | 数量 | 位号 | | 4_8X4_8 | L_SMT_4_8X4_8_22UH | 22uH | IC | 1 | L1 | | C0603 | C0603_C0603_100N | 100n | IC | 5 | C11; C13; C20; C21; C22 | | C0603 | C0603_C0603_DNP | DNP | IC | 4 | C16; C17; C18; C19 | | C1206 | C1206_C1206_10U | 10u | IC | 3 | C7; C10; C12 | | C1206 | C1206_C1206_2.2U_10% X5R | 2.2u | IC | 2 | C9; C15 | | CONN15X2_100_AUK_FVP75_2X15 | TSW_2X15_DIP_RA_CONN15X2_100_AU | TSM-115-01-L-DV-A | IC | 1 | J2 | | CONN20X2_100_AUK_FVP75_2X20 | BCS_2X20_DIP_RA_CONN20X2_100_AU | TSM-120-01-L-DV-A | IC | 1 | J3 | | FPC40 | LR043JC211_0_FPC40_LR043JC211 | LR043JC211 | IC | 1 | J1 | | PAD | KEY_PAD_KEY | KEY | IC | 4 | K1; K2; K3; K4 | | QT1070_QFN20 | QT1070_QT1070_QFN20_QT1070 | QT1070 | IC | 1 | MN6 | | QT1070_SOIC14 | QT1070_SOIC_QT1070_SOIC14_QT107 | QT1070_SOIC | IC | 1 | MN5 | | R0603 | R0603_R0603_0R | 0R | IC | 34 | R5; R6; R19; R22; R23; R43; R53; R54; R55; R56; R57; R58; R59; R60; R61; R62; R63; R76; R77; R78; R79; R80; R81; R82; R83; R84; R85; R86; R87; R88; R89; R90; R91; R92 | | R0603 | R0603_R0603_DNP | DNP | IC | 2 | R24; R42 | | R0603 | R0603_R0603_10K | 10k | IC | 2 | R40; R75 | | R0603 | R0603_R0603_7.5R | 7.5R | IC | 1 | R41 | | R0603 | R0603_R0603_4.7K | 4.7K | IC | 13 | R44; R45; R64; R65; R66; R67; R68; R69; R70; R71; R72; R73; R74 | | SM_6_SOT23_70H | CP2122_0_SM_6_SOT23_70H_CP2123S | CP2123ST-A1 | IC | 1 | MN1 | | SOD-123 | SCH_SOD-123_RB160M-60 | RB160M-60 | IC | 1 | D1 | | SOIC8-200MIL | DS2433_SOIC8-200MIL_DS2433S | DS2433S | IC | 1 | MN2 | | SOT23-5 | SPX3819_SOT23-5_SPX3819 | SPX3819 | IC | 1 | MN3 |
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附件：
0 A8 U. e% _6 O; n* D* gPCB文件如下：& A$ k" O6 Y! e3 r2 n# G" H, Y+ Z
$ H1 S8 P! ?7 A' d: r9 R/ n$ S/ @ |
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发表于 2020-1-11 20:49
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