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[allegro16.5][2层] AT91SAM9G15-EK_官方评估板DM_REVB(FPV45WZA-R2K-H+TSM+DS243...

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发表于 2020-1-11 15:56 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  t3 [8 \+ o6 B3 b4 i
[allegro16.5][2层] AT91SAM9G15-EK_官方评估板DM_REVB(FPV45WZA-R2K-H+TSM+DS2433S)pcb文件9 |: V/ A5 f! n/ ]

5 T* x" f& t' i, q+ K9 A文件描述:/ H1 v) [8 P, s3 `! I  X& ]

( l$ T3 x. p8 l; I/ e9 E  c/ x1. 作品用途: AT91SAM9G15-EK_官方评估板DM_REVB
7 k9 {9 ]% p/ U8 ^& [2. 软件版本:allegro16.52 _/ w/ [1 h: g2 K
3. 层数:2层( y0 i3 S+ G- i+ T/ }
4. 用到的主要芯片:FPV45WZA-R2K-H+TSM+DS2433S) W$ B# ]3 v$ `2 R0 H' J
5. pcb尺寸: 5314.97*3149.68 MIL- z1 |. j' ]) H8 G! e

: N( {# f" A8 `  @) D$ R. g" |  U作品截图如下:
" Y8 f# |9 d  f9 G6 x' v! T3 F2 I4 q2 h, V2 Y; U0 b
底层截图:; Q7 G+ ]3 H, h' s+ R

3 s  `; a4 Y2 O2 x; y" B4 D! u
; t9 P4 O9 s( P9 z! o% D全层截图:! Y: a- F+ \# X% J: l( t( h

3 m- L( p5 [0 X$ JBOM:$ d7 l/ f: L. |) V( p9 B
Bill of Material Report (Condensed)
SYM_NAME
COMP_DEVICE_TYPE
COMP_VALUE
COMP_CLASS
QUANTITY
REFDES
名称
类型
属性
类别
数量
位号
4_8X4_8
L_SMT_4_8X4_8_22UH
22uH
IC
1
L1
C0603
C0603_C0603_10N
10n
IC
4
C1; C2; C3; C4
C0603
C0603_C0603_100N
100n
IC
5
C5; C11; C13; C14;  C16
C0603
R0603_C0603_220K
220K
IC
1
R64
C1206
C1206_C1206_10U
10u
IC
4
C6; C7; C10; C12
C1206
C1206_C1206_2.2U_10%  X5R
2.2u
IC
2
C9; C15
CONN15X2_100_AUK_FVP75_2X15
TSW_2X15_DIP_RA_CONN15X2_100_AU
TSM-115-01-L-DV-A
IC
1
J2
CONN20X2_100_AUK_FVP75_2X20
BCS_2X20_DIP_RA_CONN20X2_100_AU
TSM-120-01-L-DV-A
IC
1
J3
CONN45P_20_FPV45WZA
FPC_45PIN_CONN45P_20_FPV45WZA_F
FPV45WZA-R2K-H
IC
1
J1
PAD
KEY_PAD_KEY
KEY
IC
4
K1; K2; K3; K4
QT1070_QFN20
QT1070_QT1070_QFN20_QT1070
QT1070
IC
1
MN4
QT1070_SOIC14
QT1070_SOIC_QT1070_SOIC14_QT107
QT1070_SOIC
IC
1
MN5
R0603
R0603_R0603_0R
0R
IC
49
R1; R2; R3; R4; R5;  R6; R8; R9; R10; R11; R12; R13; R14; R15; R16; R17; R18; R19; R20; R21; R22;  R23; R24; R25; R26; R27; R28; R29; R30; R32; R33; R34; R35; R36; R37; R38;  R42; R43; R44; R46; R47; R48; R49; R50; R51; R52; R53; R54; R55
R0603
R0603_R0603_27R
27R
IC
1
R7
R0603
R0603_R0603_10K
10k
IC
2
R40; R63
R0603
R0603_R0603_7R5
7R5
IC
1
R41
R0603
R0603_R0603_4.7K
4.7k
IC
12
R45; R56; R57; R58;  R59; R60; R61; R62; R65; R66; R67; R68
SM_5_SOT23_70H
CP2122_SM_5_SOT23_70H_CP2122ST
CP2122ST
IC
1
MN1
SO8
DS2433_SO8_DS2433S
DS2433S
IC
1
MN2
SOD-123
SCH_SOD-123_RB160M-60
RB160M-60
IC
1
D1
SOT23-5
SPX3819_SOT23-5_SPX3819
SPX3819
IC
1
MN3
附件:
* A- L3 ~- j* I( e  ]; q6 u3 }/ HPCB文件如下:% @( j' c! O: T# g& q# n( ~8 q
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' E7 j) ?5 P5 I6 h( Y8 c" q; o+ o# o* v

4 f0 P. r) N8 A& y' c% A5 }
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