[allegro16.2][2层] AT91SAM9CN11-DM 官方评估板（TF130+TSM+QT1070）pcb文件

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[allegro16.2][2层] AT91SAM9CN11-DM 官方评估板（TF130+TSM+QT1070）pcb文件

. Z9 H1 @( S3 a/ [1 h& l3 T, K7 c/ R4 k文件描述：
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/ x  D, M1 |" {& r/ r  O1. 作品用途： AT91SAM9CN11-DM 官方评估板
5 l0 H, m5 V+ v1 c8 d2. 软件版本：allegro16.2
3. 层数：2层
4. 用到的主要芯片：TF130+TSM+QT1070
5. pcb尺寸： 5309*2749 MIL

作品截图如下：
8 }$ H6 L9 k$ G
底层截图：


/ o' N8 ?! l, C& c% ?8 m全层截图：
8 i5 h( y8 R" B( t) |

- k# t) J4 k2 b/ W. kBOM：
4 n, E' [$ p6 G5 j

Bill of Material Report (Condensed)
SYM_NAME	COMP_DEVICE_TYPE	COMP_VALUE	COMP_CLASS	QUANTITY	REFDES
名称	类型	属性	类别	数量	位号
4_8X4_8	L_SMT_4_8X4_8_22UH	22uH	IC	1	L1
C0603	C0603_C0603_100N	100n	IC	5	C11; C13; C20; C21;  C22
C0603	C0603_C0603_DNP	DNP	IC	4	C16; C17; C18; C19
C1206	C1206_C1206_10U	10u	IC	3	C7; C10; C12
C1206	C1206_C1206_2.2U_10%  X5R	2.2u	IC	2	C9; C15
CONN15X2_100_AUK_FVP75_2X15	TSW_2X15_DIP_RA_CONN15X2_100_AU	TSM-115-01-L-DV-A	IC	1	J2
CONN20X2_100_AUK_FVP75_2X20	BCS_2X20_DIP_RA_CONN20X2_100_AU	TSM-120-01-L-DV-A	IC	1	J3
FPC40	LR043JC211_0_FPC40_TF130-40RU-T	TF130-40RU-TAND	IC	1	J1
PAD	KEY_PAD_KEY	KEY	IC	4	K1; K2; K3; K4
QT1070_QFN20	QT1070_QT1070_QFN20_QT1070	QT1070	IC	1	MN6
QT1070_SOIC14	QT1070_SOIC_QT1070_SOIC14_QT107	QT1070_SOIC	IC	1	MN5
R0603	R0603_R0603_0R	0R	IC	34	R5; R6; R19; R22;  R23; R43; R53; R54; R55; R56; R57; R58; R59; R60; R61; R62; R63; R76; R77;  R78; R79; R80; R81; R82; R83; R84; R85; R86; R87; R88; R89; R90; R91; R92
R0603	R0603_R0603_DNP	DNP	IC	2	R24; R42
R0603	R0603_R0603_10K	10k	IC	2	R40; R75
R0603	R0603_R0603_7.5R	7.5R	IC	1	R41
R0603	R0603_R0603_4.7K	4.7K	IC	13	R44; R45; R64; R65;  R66; R67; R68; R69; R70; R71; R72; R73; R74
SM_6_SOT23_70H	CP2122_0_SM_6_SOT23_70H_CP2123S	CP2123ST-A1	IC	1	MN1
SOD-123	SCH_SOD-123_RB160M-60	RB160M-60	IC	1	D1
SOIC8-200MIL	DS2433_SOIC8-200MIL_DS24B33S+	DS24B33S+	IC	1	MN2
SOT23-5	SPX3819_SOT23-5_SPX3819	SPX3819	IC	1	MN3

附件：
: G" ]) E! _0 Z0 z) rPCB文件如下：
8 k1 a1 c- M" p# X3 v5 K; k" Z% V( A/ x

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