1 芯片厂商如何应对工业挑战？
工业领域呈现多样、少量的特点，需要把传统大规模生产模式，改为少量、高质量的生产模式。
具体如下图，工业的一大挑战是应用的多样化，即一个大应用下面通常有很多小的子应用，所以产品会非标准化，即一个产品只能针对某一类小应用/小客户的需求，导致市场对产品有小批量的需求。哪怕这个需求可能价值2000万美元，但需求量可能只有2万片，因此芯片供应商对利润的要求会比较高。为了应对小众产品，需要芯片供应商提供定制化的商业解决方案。不过，一个产品从定义到开发、生产、封装……，中间要有很多步骤，在生产的时候可能有不同的设计，因此中间的成本很高，可能会达到上百万美元，如果需求量只有几百片，对厂商的可持续性和投资回报就有很大的挑战。
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ST的解决方法是把全球不同客户的需求整合到一起。一个案例是混合信号芯片，里面既有数字，也有模拟，而且可编程。在生产方面，ST可以在最后测试的环节，通过测试的不同来实现不同的功能。因为ST对应用非常了解，可以设计适应不同的需求芯片，无需修改设计，只需在生产的最后一步做金属层的修改，而金属层修改是很容易的事情。
ST之所以能够面对这样的挑战，因为ST已有完善的产品工艺线和技术。例如由模拟和MOSFET组成的芯片，为了改成更智能，可以把其中一部分改成隔离驱动或低压的控制，这样来实现不同的功能，“在少于三四个月的时间里，ST就能向市场推出一款适应客户需求的芯片。”Francescos称。而一些友商，尽管CMOS工艺很强，但缺乏模拟技术和功率半导体技术，在需要提供整体方案时，需要和其它半导体公司合作，这通常比较费时、费力。或者有些友商拥有很多工艺，包括BCD，但分立器件的产品种类很少，只有很少的MOSFET，所以也很难提供整套方案。
ST的整体方案能够为客户提供的另外价值是：在现在的工业市场和半导体市场，单纯的硬件是不够的，还必须要有软件与服务。ST有分布于全球的应用专家，帮助客户快速地设计出产品。ST可以提供各种参考设计，让客户能够快速完成产品设计，同时提供灵活的软硬件工具。ST也有合作伙伴计划，让客户能够同ST一起开发新产品，以不断推动ST产品的演进和客户方案的演进。
2 ST看好的3个机会
在工业峰会的Logo上有电力与电源、电机控制、自动化（如下图）。
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电力与能源方面，ST的解决方案可以覆盖从几十瓦到几百瓦甚至上千瓦的方案。马达驱动方面，ST可以驱动直流马达、交流马达，工作在不同的功率等级。在自动化方面，ST提供有线、无线的通信。
●电力和电源
驱动因素是能效和节能。数字电源是市场趋势，SiC和GaN提升鲁棒性和缩小体积，清洁的太阳能市场，中国是领先市场，充电桩、充电站支持快速增长的电动车需求，ST有无线充电方案，快充技术方面，在10分钟内充满移动设备，有高精度电表，智能可调光路灯方案等。
值得一提的是，ST的SiC在汽车业是非常领先的，得益于ST和全球著名的电动车厂家（注：外界普遍认为是特斯拉）的合作，实际上，大部分车厂都多少跟ST有合作。ST在市场上进入得很早，但是量产首先是从二极管开始的，2002、2003年，ST就已量产SiC二极管了，截至2019年，SiC MOSFET也已量产三五年。
过去三五年中，碳化硅的基材在市场上出现了短缺，为此ST于2019年上半年并购了瑞士碳化硅基材公司——Norstel，从2019年9月开始，ST将在意大利Catania工厂附近兴建基材公司。当ST自己来做基材的时候，就会变得更主动。
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马达驱动和电机控制
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ST也能够提供非常宽的产品线。ST可以提供家用电器、工业电源和工业工具，包括工业的马达、消费类机器人的整体方案。
在智能电机市场，截止2018年，ST在市场中的销量已达到10亿
对于电机驱动，中国的工程师普遍对硬件非常了解，但是可能在一些控制算法、软件编码在内的系统方案方面的经验不足。为此，ST能够提供整个系统方面的支持，例如有很多的Demo（演示）板，有专用于马达驱动的软件库，都是正常提供给客户的。同时ST在亚洲的马达驱动的应用中心，可以帮助客户快速开发他们的产品。+ }0 c8 B5 q1 S2 D2 D# H
●自动化
ST有广泛的产品线。在家居和楼宇方面，ST提供整个系统所用的协议栈。针对高算力应用，例如ST有新的H7系列mcu。
无线的方案可以用在现在热门的资产管理和资产跟踪方面，在此，ST和Sigfox有非常紧密的合作。
3 如何整合全球资源？
ST一直强调有整合全球需求的能力，如何整合全球的需求？Francesco举例道，智能电表是高精度的计量IC，加上一个非常可靠的通信IC。第一部分，ST的工艺和技术的开发是从20年前开始，和一家欧洲领先的电表厂家进行的，因此凭借丰富的经验和实际案例，可以支持中国的中小客户进行这方面的开发。第二部分，ST智能电表应用中心的工程师能够开发出一些远程的调试和监控软件，帮助中国的客户把电表卖到偏远、小众的国家（例如中亚）去，符合每个国家的不同规范。这就是一个全球性的协作和全球性的整合。
如果ST没有整合全球的经验，就不可能能够帮助客户去适应全球的需求。另外，ST不仅仅提供半导体硬件，同时还提供整个生态系统和软件的支持，如果ST没有这些软件，一些芯片是很难在一些复杂的各个国家进行良好的工作的。
4 哪类客户需要整套方案？$ q7 u. D6 F6 e L) ~6 e! H
一些非常大的客户在研发方面投入很多，他们对生态系统已经非常了解，可能不需要ST提供整个生态系统，只需要提供ST的产品性能指标即可。但是大众化市场里，有一些客户在某些器件或应用上是第一次涉及，这时就需要给整体的方案，让他们的产品能够快速上市。
那么，ST有众多的产品部门（如下图），客户应该找哪个部门？实际上，Francesco是ST在亚太区工业市场的行动小组的负责人。这个行动小组并不会去越过产品部门的架构，但是把所有的产品整合在一起。ST是一个系统化整合的方案提供商，在亚太区有3个相关的应用中心：电力与电源、电机控制与工业技术能力中心，物联网。这些应用中心都可把ST的所有产品整合到起来。ST的工业方式是整个产品和方案的整合，是从应用角度出发的。
5 安全解决方案
工业4.0时代，工业领域也非常需要安全。在安全MCU方面，ST已有专用的基于安全的MCU。ST专门基于安全的MCU在市场上已经取得了一些成功，例如在智能卡读卡器上已有很多应用。ST在安全方面是非常强大的，其硬件能够防止两套操作系统相互读取对方的信息，所以在硬件和软件上，ST都可让两套系统能够很好地隔离开，以保证信息的安全。
关于工业4.0，可能有些公司会有一些小小的隐忧，他们可能会担心用了全自动化的设备以后，全自动化的系统可能中间有一些黑客泄密的行为，导致他们的专利或技术被泄露。在这方面，ST用专门基于安全的CPU的MCU来应对这方面的挑战。在可预测维护方面，客户可能担心别的公司用他的设备监测你的设备的运营状态。一方面，如果客户没有一个能够基于安全的MCU，客户的信息有可能会在传输过程中或运行过程中被人窃取到。ST基于安全的MCU，能够让两套系统完全脱离开，而且中间也没有黑客解密的风险。
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发表于 2020-1-10 13:06
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