|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
作品名：[AD 10][2层]CC1101物联网模块（CC1101+MSP430G2533）PCB源文件* z+ W9 [6 S. n2 ?7 s' G" H
; _8 p R, U6 F$ [( ?
文件描述" ~3 v$ n; g5 a8 p7 p5 ?8 m8 w# T
- y8 h$ _/ s+ y1 T5 C5 y0 L+ z
1. 作品用途：CC1101物联网模块
! c6 k% L* ~) f) M% b
5 H1 p, R J( f2. 软件版本：AD 10
* q) F$ J* E1 j0 K; c/ x
, I" i2 _6 C* A; ?5 J3. 层数：2层板. ^9 E2 @8 U s) Z& O: Q$ |
- Y6 u" @" i3 J4. 用到的主要芯片：CC1101+MSP430G2533
' f: K1 j. c3 V
" C! h( l! _# ?$ g& b& L. v( [" v5. PCB尺寸：44.2mm*14mm
; g$ F R* d# V) \% V H+ [3 u" g! g
. U7 w z" D+ e
& E6 R' w9 N2 ~! @0 S& ]; {" I作品截图如下：
; F1 J+ l' V9 Q/ f2 N. Q% \* ~3 E: I! e* c. s* U
顶层截图：
9 {7 k% e2 C, n
. a! H& M; J+ J
9 H0 k! [) C- o' t) b9 D底层截图：
9 O1 n$ @3 R2 ?: _
, U9 g- {& ?) P0 s
0 L9 b- G3 X1 ~' o1 d- r. L全层截图：
$ k. {% ]- m7 l9 R* n% M
5 t. V! q' X& F, q
' e$ q6 t/ x; D
叠层信息截图如下：
2 z2 N3 A4 v: X7 h' h, t9 y7 K8 ?
- |: ]! b( R$ j$ a9 M
# _1 n# I$ z4 }! q9 O: D- p
BOM：
" Q$ Y' P" [$ l| Comment（属性） | Designator（位号） | Footprint（封装） | Quantity（数量） | | | CN8P-2.0 - NoBoard | 1 | | | Con6p_1mm | 1 | | ANT_CC1101 | | SMB_V-RJ45 | 1 | | X1 | | XIAL4P-SMT3*2X5 | 1 | | X2 | | XIAL-2*5V - noSMT | 1 | | C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C19, C20, C21 | C/0402 | 20 | | L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7 | 0402-A | 7 | | R1, R2, R3 | R/0402 | 3 | | CC1101 | U1 | IC-QFN20-RTJ4X4 | 1 | | MSP430G2533 | U2 | IC-SSOP28(DBQ) | 1 |
- W: [) C. }1 q7 V附件：
& n* n I4 D0 g, @0 h0 ]
" t) h" x; Y( DPCB源文件如下：7 }# d+ L' A K
# T/ a5 P% R0 W% F1 z. b5 `. F
: D! _; X6 L, M
3 F7 }& m- u3 ]' w1 u/ S1 d2 |7 p0 G! w9 r* r0 r9 d
|
|
/1 
发表于 2020-1-9 17:24
收藏
淘帖
支持！
反对！