[AD 10][2层] 毕业设计开发板（STC89C58RD+MAX3232+CD4052）原理图、PCB源文件

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作品名：[AD 10][2层] 毕业设计开发板（STC89C58RD+MAX3232+CD4052）原理图、PCB源文件
" P* K! E' Z+ y0 T4 f3 T( T
文件描述
1. 作品用途：开发板
. O/ t$ P; j2 N# T2. 软件版本：AD 10
3. 层数：2层板
% ~& A  V; _6 ?7 L* W* k4. 用到的主要芯片：STC89C58RD+MAX3232+CD4052
+ f7 d  O& J5 b4 w" r5. PCB尺寸：152mm*105mm
/ V* O1 L2 r. b; C! @
% f3 V( E4 J% z; x作品截图如下：
顶层截图：
9 Q' ~! v7 [$ [3 j: x1 [" |
8 }7 c  G5 W4 T6 d底层截图：
4 v4 H1 z7 y0 N! Y. T8 I
全层截图：

0 P7 N, A$ [( J9 N叠层信息截图如下：

BOM：
6 c! g4 h- A9 s& ]

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
11.0592M		XTAL1	1
7805		7805	1
POWER		POWER	1
	C9, C10, C11, C12, C13, C14, C15, C16	RAD0.1	8
	CJ9, CJ10, CJ16	ECAP_470	3
	CJ11	ECAP_10	1
	CJ12, CJ13, CJ14, CJ15	ECAP_4.7	4
	D5, D6, D7	LED	3
	D8, D9	AXIAL0.4	2
	DB9	DB9RA/F	1
LM2941	J10	LM2941	1
BELL	J11	BELL	1
	J12	IDC_10	1
	J13	IDC_6	1
	J14, J16	SIP4	2
	J17, J18	RELAY	2
LCD12864	JP7	LCD	1
DS18B20	JP8	DS18B20	1
GPS_GR87	JP9	SIP6	1
DS1302	JP10	DIP8	1
GSM_TC35i	JP11	GSM_TC35i	1
SIM	JP12	SIM	1
	Q4, Q5, Q6	PNP	3
	R7, R10, R11, R13, R14, R16, R19, R22	AXIAL0.3	8
	R15	SIP9	1
10K	R17	AXIAL0.3	1
1K	R18	AXIAL0.3	1
	S10	SWITCH	1
	S11, S12, S13, S14, S15, S16, S17, S18	KEY	8
STC89C58RD	U4	DIP_40	1
MAX3232	U5	DIP16	1
CD4052	U6	DIP16	1
	W1	R?	1
32.768K	Y3	CRYSTAL	1

附件：
% G! t+ j+ r$ L% O) f+ {原理图和PCB源文件如下：

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