[AD 10][2层] 开发板（STC15F2K60S2+DS1302+ULN2003）原理图、PCB源文件

24Spender

作品名：[AD 15][2层]  开发板（STC15F2K60S2+DS1302+ULN2003）原理图、PCB源文件
  n3 P5 t" k) n1 J
文件描述
/ r* p; b+ x7 g$ Q1. 作品用途：开发板
2. 软件版本：AD 15
3. 层数：2层板
4. 用到的主要芯片：STC15F2K60S2+DS1302+ULN2003
; j" T8 X9 E  r! h) U) O* J# ~5. PCB尺寸：100mm*100mm
9 m7 d. M: S% C/ e4 g. x
0 J& {8 Z9 t, H% i: f+ o9 u作品截图如下：
顶层截图：
; y7 }4 y, Z* ~6 u& {! d
2 ~  w' V) f& R  r( }& h底层截图：
: Q+ k! A& L" ~, D; I
, p% ?( o( V$ d$ O- ~全层截图：

( N" G( |0 D# c& J叠层信息截图如下：

9 i2 G" V+ d( cBOM：
7 K/ j; S% V+ `4 L5 ^' k

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
3.6V	BT1	CR1220	1
47pF	C1, C2	0805	2
10uf	C3, C6, C9	0805	3
22pF	C4, C5	0805	2
104	C7	0805	1
103	C8	RAD0.1	1
Cap	C10, C13, C14, C15	0805	4
Cap	C11	RAD0.1	1
Cap Pol1	C12	C5X8	1
LED2	D1, D2, D3, D4, D5, D6, D7, D8, D10, D11	0805LED	10
1N4148	D9	D1206	1
DS18B20	DS1	18B20	1
HS0038	HW1	HS0038	1
Header 20H	JP1, JP2	PZ-20	2
Header 20	JP3	PZ-20	1
Header 3	JP4, JP8, JP12	PZ-3	3
MHDR1X5	JP5, JP6	PZ-5	2
MHDR1X2	JP7	PZ-2	1
Header 5X2	JP9, JP11	HDR2X5	2
Header 4	JP10	PZ-4	1
Header 4	JP13	触摸按键	1
Header 8	JP14	HDR1X8	1
KEY	K1, K2, K3, K4, K5, K6, K7, K8, K9	SW-2	9
KEY	K18	SW-6	1
	L1, L2, L3, L4	A	4
LCD1602	LCD1	PZ-16	1
Bell	LS1	BELL	1
9012	Q1	9012-SOT-23	1
10K	R1, R4, R5, R6, R7, R10, R11, R13	0805	8
300	R2	0805	1
1K	R3, R8, R9	0805	3
510	R12, R14	0805	2
Res2	R15, R16, R17, R18, R19	0805	5
4.7K	R-PZ1	PZ-9	1
GM5516	RG1	GM0.1	1
10k	RP1	VR5	1
100k	RP2, RP3	VR5	2
Res Semi	RR1	RM0.1	1
SMG-8	SMG1, SMG2	SMG-4	2
STC15F2K60S2_PDIP40	U1	DIP-40	1
74HC573	U2, U3	SO20	2
DS1302	U4	so-8	1
ULN2003	U5	so-16	1
AMS1117	U6	SOT-223	1
NE555N	U7	so-8	1
NRF24L01	U8	NRF24L01	1
AT24C02	U9	so-8	1
CH340	U10	so-16	1
TL431	UH1	TL431-SO-23	1
USB_B	USB_B1	USB	1
12M	X1	XTAL	1
12MH	Y1	XTAL	1
32.768KHz	Y2	32.768KHz	1

附件：
, v8 M( o7 ?9 F+ o2 G8 m原理图和PCB源文件如下：
9 {( H$ Q' w7 `  t

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

+ n4 G0 h4 J' O