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[AD 10][2层] STM32F103VET6+PL2303HX 最小系统开发板 毕业设计 PCB文件和原理图共享

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发表于 2020-1-8 15:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作品名:[AD 10][2层] STM32F103VET6+PL2303HX 最小系统开发板 毕业设计 PCB文件和原理图共享
  }! j5 a$ t5 {, L- q3 P, m# `% F8 O4 [: Q6 g
文件描述
. U4 b* v2 F5 `: `; ^% s  U1. 作品用途:最小系统开发板
* F3 f- o  X. [- y& H$ U2. 软件版本:AD 104 v4 C+ a2 m& M- {/ W% z
3. 层数:2层板9 P( I$ m( U2 [% v0 L
4. 用到的主要芯片:STM32F103VET6+PL2303HX
/ @9 {4 Q; i* H& l7 f* F5. PCB尺寸:78.4mm*71.4mm% M0 F& _, m/ d* A' k, z) b0 X
+ z8 O/ X  [, |( h4 I8 J/ g5 @* e! a$ `; R
作品截图如下:$ A* [- T4 P4 e: l: ?+ w* e" E
顶层截图:
% m: W) e, l1 L7 ?# g3 ]4 k
$ @0 B# S3 R+ X1 u0 [
5 D# X( g: w) T7 X$ w( h, u1 l( a底层截图:" {; ~2 Z7 U3 ^; T' A9 N. z

# E9 o4 }* j2 |3 i( N8 _$ I" }. ?$ ?3 S1 h
全层截图:: v+ V6 S9 r! v0 N

; p5 ?" d) B6 A6 c; p/ x7 G8 S
, F1 B, G$ }5 }( m, S5 q9 Q% Z0 [叠层信息截图如下:
7 K* A5 p( \7 d3 y3 f ( ?5 |& i' Z- Y
6 \/ y5 t' s3 h+ O, R& E
BOM:
% s. M, a4 O6 V& U
Comment(属性)
Designator(位号)
Footprint(封装)
Quantity(数量)
BATTERY
BAT1
dianchi
1
 
Boot0
HDR1X3
1
Header 3
Boot1, P1, P2, P3,  P4, P5, P6, P7
HDR1X3
8
Cap
C1, C2, C3, C4, C5,  C6, C7, C8, C9, C10, C11, C12, C13, C14, C15, C16, C17, C19, C22, C23
0805
20
10uF
C18, C20, C21
+1206-
3
RS232
DB1
DB9_MT
1
Header 8X2A
FSMC
HDR2X8_CEN
1
PWR2.5
J1
KLD-0202
1
POWER_LED
L1
3.5X2.8X1.9
1
Header 18X2
P8
HDR2X18
1
Header 13X2
P9
HDR2X13
1
PNP
Q1
SOT-23B
1
Res2
R1, R2, R3, R4, R5,  R6, R7, R8, R9, R10, R11, R12
0805
12
SW-PB
S1
SPST-2
1
STM32F103VET6
U1
STM32F103VET6
1
MAX3232CSE
U2
NSO16_N
1
PL2303HX
U3
PL2303
1
USB_B
U4
USB_B
1
JTAG
U5
JTAG_20PIN
1
AMS1117
U6
SOT-223
1
32.768K
Y1
R38
1
8M
Y2
XTAL
1
12M
Y3
XTAL
1
6 I* l8 [( @( J  N6 q& _8 v7 V+ v# T) }
附件:4 y( a8 T5 v0 g' v
原理图和PCB源文件如下:( F0 y( T" }3 b) Q# @
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复
) D5 _/ v$ n  o: r, w9 j. b7 _
& a' l$ L! R4 X1 Z
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