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作品名:[AD 15][2层] STM32F103VET6+MAX3232CSE 双串口控制板PCB
. h& T% H! i4 D! E: [" [+ v$ v
% G6 A: I) H" z0 X2 A8 a文件描述
% I. S7 e( Z3 [5 b3 [- _1 h& V& E1. 作品用途:双串口控制板
2 f: z& q4 j4 F* H2. 软件版本:AD 158 b' ?9 y d. o3 h
3. 层数:2层板
0 U. e0 B+ N+ s8 B. T. f* d6 x2 X G4. 用到的主要芯片: STM32F103VET6+MAX3232CSE0 s9 K1 H: d- J+ b* l! K5 A
5. PCB尺寸:78.5mm*38.3mm9 {" d1 P/ k+ D
3 [: h2 H* F* |+ S5 g7 p
作品截图如下:
$ Z, c* ^( A$ ?' z& {' n8 H顶层截图:* T5 u1 T' v, e5 a: s/ o
% w" }, j3 C) T. K6 g/ q6 B/ h7 G8 ]
& X$ f4 ]) z$ V! m8 a& ?底层截图:
4 U/ h, u; ~. h' c, i9 S: t
% o. S) _5 f6 D( L4 g
$ a6 @* q3 A' q5 L全层截图:
}9 T6 b# n: ~
, ^ S4 p! X( ~; Y0 M2 @
7 d7 D6 x' `* F* d$ H叠层信息截图如下:4 K$ p8 M. m$ |/ V# P0 Q L
! |. d. q; n a' x: A( V
* w9 J1 e* \% C, W$ pBOM:
* c) ]7 E: M7 b8 g$ B5 bComment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | | Boot0 | HDR1X3 | 1 | Cap | C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7, C8, C9, C10, C13, C14, C15, C16, C17, C18, C19, C20, C21, C22, C23, C24, C25 | 0805 | 23 | 10uF | C11, C12 | +1206- | 2 | DB9 | DB1, DB2 | DB9_MT | 2 | POWER_LED | L1 | 0805 | 1 | Res2 | R1, R2, R3, R4, R5 | 0805 | 5 | SW-PB | S1 | SPST-2 | 1 | STM32F103VET6 | U1 | STM32F103VET6 | 1 | AMS1117 | U2 | SOT-223 | 1 | USB_B | U3 | USB_B | 1 | MAX3232CSE | U4, U5 | NSO16_N | 2 | 32.768K | Y1 | R38 | 1 | 8M | Y2 | XTAL | 1 |
9 j6 Z7 J' l$ ?9 \7 w5 H' }附件:
# b8 d3 \' M: q$ ^4 J. P原理图和PCB源文件如下:
( O$ K, b) r y4 q2 N+ I6 n. l
& a: ?) H {. D1 O' Y
9 l) s% R! C( K |
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