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GDDR6

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21906ABC

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发表于 2020-1-8 09:54 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 21906ABC 于 2020-1-8 09:54 编辑 8 h8 G. ^. A; Q1 U

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该用户从未签到
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发表于 2020-4-19 20:33 | 只看该作者
控制器BGA封装采用倒装芯片球栅阵列FC-BGA)封装，因其具有高引脚密贲和优基的供电网络寄生效应。高引脚密度的实现源于引脚以低至0.4mm的周距排布在区武阵列中。: {' ]! G; }! k2 g/ C

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