|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
作品名:[AD 10][2层]ENZHIPU LPC824 Breakout(LPC8xx_HVQFN33+CP2102+LPC8xx_TSSOP20)原理图和PCB源文件
+ C9 } W+ I3 n4 ~' D* H' x4 L9 G7 _6 k
文件描述
4 x- _6 a2 F1 I- a+ _, C/ L3 Z( F1 n
' K4 h" ^8 b7 j1. 作品用途:ENZHIPU LPC824 Breakout
' P2 o. u. k! O n" M7 m5 }" `$ \; K& V# G$ Z/ o) }; \' Y$ N! r
2. 软件版本:AD 10
; G9 o6 N1 V0 z) [' C. F9 _; T8 K) k' u& E' g3 I8 [0 N
3. 层数:2层板
0 D, }! H# N5 f% K& C1 v+ d P
6 P1 C# `2 r, Z4. 用到的主要芯片:LPC8xx_HVQFN33+CP2102+LPC8xx_TSSOP206 Q# h; U% H2 H+ f( u
+ L0 @: V9 ^# ]& D3 ?7 G
5. PCB尺寸:50.8mm*17.8mm
/ P" q- [* u7 x- d4 R
% H+ B4 y/ H# {: s
2 w v" d8 s7 r; J% s8 j; Y# f& k作品截图如下:
1 {6 L/ c3 d) @0 f/ W3 E
' t. _9 |& G( d+ ?6 A4 E顶层截图:* k4 O# p; i, s$ O7 U" V3 m
2 |, L1 ^* L2 b: P$ N) e2 |5 Y
0 s' \: ?( N) A4 z, G& G
底层截图:
$ K% Z+ ~' }5 {) {
1 v0 t9 C% `7 G! M; j- [0 G9 r" ]3 i# o- B) g+ s
全层截图:+ W; v& K1 G4 X, c& W2 n" a
; p2 S" e9 c0 M/ F4 x- q
( R, Q2 y$ v7 @+ K叠层信息截图如下:! l* x* ^8 d3 {
0 ^' \: J r& ^2 F0 y, u& U! z3 i; j
5 Y$ N7 d- f* ]1 sBOM:/ k" R" l e7 g5 ]
Comment(属性) | Designator(位号) | Footprint(封装) | Quantity(数量) | 105P | C1, C2 | 0603C | 2 | 104P | C3, C4 | 0603C | 2 | 8051 | CN1 | DIP40 | 1 | Micro USB | CN2 | MICROUSB-5PIN | 1 | HEADER 2x5 | CN4 | FTSH-105-01-L-DV | 1 | 0 | FB1, FB2 | 0603R | 2 | RST | K1 | TD_36EA(3*4) | 1 | ISP | K2 | TD_36EA(3*4) | 1 | RED | LD1 | 0603D | 1 | GREEN | LD2 | 0603D | 1 | BLUE | LD3 | 0603D | 1 | 10K | R1, R5, R6, R8 | 0603R | 4 | 2K2 | R2 | 0603R | 1 | 4K7 | R3 | 0603R | 1 | 3K | R4 | 0603R | 1 | 2K2 | R7, R9 | 0603 | 2 | LPC8xx_HVQFN33 | U1 | QFN32(5X5) | 1 | CP2102 | U2 | MLP-28 | 1 | LPC8xx_TSSOP20 | U3 | TSSOP20 | 1 | % l% x$ D: ~1 Z& P; Y) N% C' D3 Y
附件:: H- [8 U+ _6 ^% k
0 u% E' N. d6 U4 \原理图和PCB源文件如下:
" t9 ]1 i9 J9 r- P
9 [8 [# n* ^4 V7 S) E* c% L u0 y; D5 \9 W% A& I; g6 a5 j: x D
/ d$ i+ z. j9 E" ] l
2 H- ~" S ?2 u: q. y" s% f, c
|
|