[AD 10][2层]楼道延迟开关设计（NE555）原理图和PCB源文件

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作品名：[AD 10][2层]楼道延迟开关设计（NE555）原理图和PCB源文件

文件描述

1. 作品用途：楼道延迟开关设计

2. 软件版本：AD 10

3. 层数：2 层

4. 用到的主要芯片：NE555

5. PCB尺寸：60.9mm*56.2mm

作品截图如下：

顶层截图：

底层截图：

全层截图：

叠层信息截图如下：

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
470uF	C1	470uF	1
104	C2, C3, C4	HDR1X2	3
100uF	C5	100uF	1
Diode 1N4003	D1, D2, D3, D4, D6	二极管	5
LED1	D5, D7	发光二极管	2
继电器	K1	继电器2	1
Header 3	P1	HDR1X3	1
8050	Q1	BCY-W3	1
550K	R1	AXIAL-0.4	1
200K	R2	AXIAL-0.4	1
10K	R3, R4, R5	AXIAL-0.4	3
SW-SPST	S1	拨动开关	1
NE555	U1	DIP-8	1
7805	VR1	拨动开关	1

附件：

原理图和PCB源文件如下：

[AD 10][2层]楼道延迟开关设计（NE555）原理图和PCB源文件.rar (37.17 KB, 下载次数: 1)

2020-1-6 10:46 上传

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