用单片机和EDA协同设计温度采集系统

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7 c3 S; u* A4 L" }摘要：本文介绍了一种用单片机和H)A协同殴计温度采集系统，该温度采集系统能够实现PN结、热电阻
  P9 K: W( L2 k4 {% Y. o(PTloo)、热电偶(镍锘镍硅K型)3种方式的温度测量。可以满足不同的测量范围、小同的测量精度及不吲场合的
需要。本设计采用EDA作为开发工具，搭配单片机控制，使得整个设计具有较新的设计思想。采用12ADc模数转换
5 G# d3 V# Y1 q/ \2 F器，使得测量精度得到了极大地提高。数据处理采用现场可编程门阵列FPGA(EPlK30QC208 3)，它极高的程序执
4 V" d& O1 [& F- x  f行速度使得系统响应更快更精确。
4 v; g3 }' }1 J. r5 Y8 V
: s5 S) a% Q4 O, s8 ?5 L1 ?; B0引
6 e, B' P% U8 B, E言
目前市场中大多数温度采集卡的测量范围、测量方式
# b5 {/ Z1 L1 `及测量精度在出厂时就已经固定。测量方式单-.测量范
+ n1 r/ C1 H9 {围固定、传感方式也只能适应一定的场合。因此不能很好
的适用一些多测量方式及测量范围的场合。再者它们的
" N+ u9 m8 ~/ L& \$ K+ ]$ [测量程序和查表数据库已经固定,对于--些有特殊要求的
. w) S7 y# k) o! G4 \场合不能适用。本系统采用现场可编程门阵列(FPGA
EP1K30QC2083)对数据进行处理，它的程序能够在线修
. T% ^# a  N2 h/ {- n8 I2 J& C改,因此有极强的叮塑性。叮以适时的对其程序及查表数
9 O$ a; l4 r1 \1 R据库进行改进和更新,能使系统的性能得到升级。从而可
0 a3 A9 z( A0 }$ E0 e; v# v以使系统满足不同的场合需要。
( `) T* x6 ^& d: [1温度采集 系统硬件设计
由于不同的传感器有不同的输出量,但是最终都需要
转换为0~10V的电压值,从而才能满足A/D转换器的转
' L! g2 d0 ~3 y# {+ W换要求中。因此各个传感器需要不同的转换和放大电路。
" D( D7 J, e9 t% j( t7 N5 o0 K

9 A. M5 s, \  C+ D% X
6 F) \2 f3 i6 E$ W3 H' L6 E5 f. O

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