[AD 10][2 层]面向LPC802微控制器(MCU)的LPCXpresso802电路板（LM75BDP+LPC802M001...

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作品名：[AD 10][2 层]面向LPC802微控制器(mcu)的LPCXpresso802电路板（LM75BDP+LPC802M001JDH20+LPC11U35_HVQFN33）原理图和PCB源文件

文件描述

1. 作品用途：面向LPC802微控制器(MCU)的LPCXpresso802电路板

2. 软件版本：AD 10

3. 层数：2 层

4. 用到的主要芯片：LM75BDP+LPC802M001JDH20+LPC11U35_HVQFN33

5. PCB尺寸：55.88mm*106.68mm

作品截图如下：

顶层截图：

底层截图：

全层截图：

叠层信息截图如下：

BOM：

Comment（属性）	Designator（位号）	Footprint（封装）	Quantity（数量）
12MHz	X1	X3225	1
LM75BDP	U7	TSSOP8	1
W25X10CLSNIG	U6	VDFPN8(6*5)	1
U4  LPC802M001JDH20	U4	TSSOP20	1
LPC11U35_HVQFN33	U3	QFN32(5X5)	1
XC6206-1.8V	U2	SOT-23	1
XC6206-3.3V	U1	SOT-23	1
	TP1, TP2, TP3, TP4,  TP7	TP	5
SI2302	T2	SOT-23	1
9012	T1	SOT-23	1
10K	RV1	VR-5	1
1K	R40	0603R	1
100	R39	0603R	1
0	R34	1206R	1
51	R32, R33	1206R	2
510	R31	0603R	1
510[N/A]	R30	0603R	1
0	R27, R35, R60, R61	0603R	4
2K2	R26, R29	0603R	2
0[N/A]	R23, R37, R38	0603R	3
100K	R20, R21, R28, R41	0603R	4
20K	R17, R19, R52, R53,  R54, R55, R56, R57	0603R	8
4.3K	R16, R58, R59	0603R	3
3K	R15, R22, R42, R43,  R44, R45, R46, R48, R49, R50, R51	0603R	11
270	R13, R14	0603R	2
51	R6, R7, R8, R24	0603R	4
22	R4, R5	0603R	2
10K	R3, R9, R10, R11,  R12, R18	0603R	6
1K5	R1, R2, R47	0603R	3
PB	PB3	TD_36EA(3*4)	1
RST	PB2	TD_36EA(3*4)	1
ISP	PB1	TD_36EA(3*4)	1
	mp1, mp2, mp3, mp4	FOOTPAD	4
BLUE	LD3, LD4, LD19, LD20	0603D	4
GREEN	LD2, LD6, LD17, LD18,  LD21, LD22, LD23, LD24	0603D	8
RED	LD1, LD5, LD7, LD8,  LD9, LD10, LD11, LD12, LD13, LD14, LD15, LD16	0603D	12
	JP1, JP2	SIP3	2
pmeg2010aeh	D1, D2	MICROSMP	2
	CN9, JP3, JP4, JP5,  JP6, JP7, JP8	SIP2	7
	CN8	SIP4_SS	1
	CN7	SIP4A	1
	CN6	SIP4	1
	CN4, CN5	SIP10	2
ARDUINO	CN3	ARDUINO_S	1
SWD	CN2	FTSH-105-01-L-DV	1
USB-B	CN1	MICROUSB-5PIN	1
20P	C16, C17	0603C	2
105P	C12, C13, C14, C15	0603C	4
104P	C1, C2, C3, C4, C5,  C6, C9, C10, C11, C19, C20	0603C	11
CR2025/2032	BAT1	CR2030_SMD	1

附件：

原理图和PCB源文件如下：

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