XPH4R10ANB&XPH6R30ANB

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新产品是东芝首款[1]采用紧凑型SOP Advance（WF）封装的车用100V N沟道功率MOSFET。封装采用可焊锡侧翼端子结构，安装在电路板上时能够进行自动目视检查，从而有助于提高可靠性。新型MOSFET的低导通电阻有利于降低设备功耗；XPH4R10ANB拥有业界领先的[2]低导通电阻。

应用

汽车设备：电源装置（DC-DC转换器）和LED头灯等（电机驱动、开关稳压器和负载开关）

特性

东芝的首款[1]100V车用产品使用小型表面贴装SOP Advance（WF）封装。

通过AEC-Q101认证。

低导通电阻：

●RDS(ON)=4.1mΩ（最大值）@VGS=10V（XPH4R10ANB）

●RDS(ON)=6.3mΩ（最大值）@VGS=10V（XPH6R30ANB）

采用可焊锡侧翼端子结构的SOP Advance（WF）封装。

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新型MOSFET的低导通电阻有利于降低设备功耗；XPH4R10ANB拥有业界领先的低导通电阻。