积累的几个问题(加个问题)

gosman

这几天学allegro积累的几个问题，呵呵。
1、出底片时，如果板子是要手工焊接的话，pastemask是不是可以不要。pastemask是不是用于机器贴片焊接的？？
2、Anti Etch是不是就用于分割覆铜，还有没有别的作用。anti etch和连线重叠，会不会切断连线？？anti etch过焊盘的话，对焊盘有没有影响？？
3、filmmask是干什么的呀？？
4、我看到资料说anti etch只能用在负片。那正片的的敷铜区域用什么分割呀？？？
" U6 n, U* x  H1 k. ~2 Q. l
0 s1 a  N0 D2 L) `9 O2 l/ y已解决问题：
- u! N" O" `% v" }% v& Q1、如果是手工焊接的话 pastemask 是可以不要的，这主要是给自动贴装设备的。
2、对anti etch 我还是不明白，为什么只能用在负片内层，这也太麻烦了吧？？那表面要分区覆铜的话，shape岂不是要一个一个画？？如果能用anti etch就简单多了呀，画个整体，然后在分割。为什么不能用在表面呢？？
6 x. R  A: Y! I6 q
[ 本帖最后由 gosman 于 2008-3-23 23:06 编辑 ]

steven

原帖由 gosman 于 2008-3-22 17:12 发表
这几天学Allegro积累的几个问题，呵呵。
3 j, @  ]; r: ?8 m% e3 F' N$ `1、出底片时，如果板子是要手工焊接的话，pastemask是不是可以不要。pastemask是不是用于机器贴片焊接的？？
; G3 Q' l5 Q& v: O7 N3 x2、Anti Etch是不是就用于分割覆铜，还有没有别的作用。anti e ...

（1）是的。
（2）Anti Etch是用于分割平面的，凡是有Anti Etch经过的地方，都不会有铜，这里是指同一层。
6 x. z5 F; J6 j. L6 v# Q+ Q（3）filmmask通常用于自定义的层。

gosman

原帖由 steven 于 2008-3-22 19:09 发表
  p+ i. I- r2 A8 L
0 s4 Q5 p3 ?: v: x凡是有Anti Etch经过的地方，都不会有铜，这里是指同一层。
: S/ q3 C8 h( Y3 k3 ~  h5 g( R

+ W. }$ a- z- U2 S7 \" h
7 A6 V) }  H$ B1 s) O1 t8 @# R+ s那对连线和焊盘有没有影响啊？？？按你这么说的话，好象有影响。可是这样的话，那anti etch也太难走了，根本很难不通过连线和焊盘啊。

gosman

原帖由 changxk0375 于 2008-3-22 21:52 发表
Anti Etch一般用来分割平面层。

/ c+ M* h6 j8 B% P6 Z$ z; X1 o! M
" t7 x( k- ?" T0 W" y- K3 |" A意思说对连线和焊盘没影响是吧？？不会将连线切断吧？？呵呵

superlish

原帖由 gosman 于 2008-3-22 22:07 发表
) w& V0 R8 \7 p- }
/ F4 ^0 r+ C4 c# d. r% Y
, h9 t* f) Q6 ?3 j% v3 X意思说对连线和焊盘没影响是吧？？不会将连线切断吧？？呵呵

8 P3 k" q. w: O  L4 N  `
. Q, }) @/ x0 i) Z- u你画在哪层 就对哪层有影响

may

原帖由 gosman 于 2008-3-22 17:12 发表
这几天学Allegro积累的几个问题，呵呵。
1、出底片时，如果板子是要手工焊接的话，pastemask是不是可以不要。pastemask是不是用于机器贴片焊接的？？
# G; K1 I* g9 p9 z! A2 e( d6 e2、Anti Etch是不是就用于分割覆铜，还有没有别的作用。anti e ...

2 ~* Y3 U* [2 z5 E( i1 Y; ]

6 I" e& I& G: ?% {+ t+ p1 G8 p7 ZANTI ETCH是给你自己用的，出GERBER里根本就不用出这个层面啊，
/ h& s: I2 _3 t" ]0 ?只给你画内层用，像我现在画内层都不用加线，
直接画SHAPE，出正片，可能不太正规，但是一样用啊，
5 n/ b0 K, X4 o9 }
PASTEMASK是一定要的吧

xhymsg

原帖由 may 于 2008-3-23 18:53 发表
& W  Y4 I6 W3 N+ J. W/ d+ F4 {6 j$ D


3 @/ D; M+ u, W1 g6 M5 ~ANTI ETCH是给你自己用的，出GERBER里根本就不用出这个层面啊，
只给你画内层用，像我现在画内层都不用加线，
) @9 I& i0 o* f0 m" B直接画SHAPE，出正片，可能不太正规，但是一样用啊，
) z% W4 a, U5 M
: K* y  H2 \" V& yPASTEMASK是一定要的吧

2 }( N  [1 p7 j  E7 n! [PASTEMASK可以不要，这个叫做锡膏层，也就是用来涂锡膏的钢板层。所以不用SMT 的话，可以不用。

xhymsg

原帖由 gosman 于 2008-3-22 17:12 发表
这几天学Allegro积累的几个问题，呵呵。
% T' |& c( o( x5 B$ [4 E1、出底片时，如果板子是要手工焊接的话，pastemask是不是可以不要。pastemask是不是用于机器贴片焊接的？？
1 m6 ~8 N8 _* l' Z' {0 j. ]2、Anti Etch是不是就用于分割覆铜，还有没有别的作用。anti e ...

Anti Etch是用于负片分割覆铜，一般负片你就看不到ETCH 了，那么也就是说有Anti Etch，最后处GEBER 的时候j，这条线是没有铜的。就是铜被这条线隔开了

may

原帖由 xhymsg 于 2008-3-23 19:00 发表

8 e. x7 u9 ~# l3 EPASTEMASK可以不要，这个叫做锡膏层，也就是用来涂锡膏的钢板层。所以不用SMT 的话，可以不用。

. D1 e: [2 J8 r; D; p; @1 O- f
什么板子SMT都不用呢？光学定位点总得放两个吧，
& a  w, {" R# A  D再说他就算手焊，不出SMT层，是铁定焊不上去的。

gosman

原帖由 xhymsg 于 2008-3-23 19:03 发表
! c5 p; {& j; {) v& c3 V
4 @! o3 k: ]- H( TAnti Etch是用于负片分割覆铜，一般负片你就看不到ETCH 了，那么也就是说有Anti Etch，最后处GEBER 的时候j，这条线是没有铜的。就是铜被这条线隔开了

3 x2 D! S& R" z$ N' d8 E# s' G9 U+ R7 K
1 \- ~* i: S# g2 Ianti etch只用于负片分割覆铜，那我是双面板，那我的模拟地和数字地的覆铜区域用什么分割呢？？
' W" a/ d0 ~# K, }( i. _anti etch的etch是不是只针对shape(铜皮）,不包括连线和焊盘吧？？
. k' Z# J1 G+ n/ J$ X+ j7 q. U
7 H3 c; V' _8 r$ \* l& U[ 本帖最后由 gosman 于 2008-3-23 19:47 编辑 ]

may

楼上的，你要多大就铺多大就好了，
那个ANTI EACH 只在CREAT SHAPE的时候给命名的时候分区域，
5 A: M# F+ ~, G4 n平时啥用没有，
# b1 P  _& ^  v0 I$ h2 ~' r就像在PHOTOSHOP里有不同的层一样的。
  Y6 X4 \: S7 ~5 @! X+ O它们只是给你做板服务的。

snowwolfe

顶啊！